1.一种高导热陶瓷基板，包括陶瓷板(1)，其特征在于：所述陶瓷板(1)上表面固定连接有氧化铝层(2)，所述氧化铝层(2)上表面固定连接有铜箔层(3)，所述陶瓷板(1)底端固定连接有U型板(4)，所述陶瓷板(1)下表面等距离开设有若干凹槽(5)，每个所述凹槽(5)顶部均开设有若干穿孔(6)，所述氧化铝层(2)下表面固定有穿过穿孔(6)的导热杆(7)，所述U型板(4)一侧且位于凹槽(5)延伸方向上固定连接有风管(10)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热陶瓷基板，其特征在于：所述U型板(4)两侧以及陶瓷板(1)两侧均开设有多个连接孔(9)，所述U型板(4)上的连接孔(9)与陶瓷板(1)上的连接孔(9)内部共同连接有螺栓。

3.根据权利要求1所述的一种高导热陶瓷基板，其特征在于：所述U型板(4)内底壁固定有若干凸棱(8)，若干所述凸棱(8)分别卡接于若干凹槽(5)内部。

4.根据权利要求1所述的一种高导热陶瓷基板，其特征在于：所述导热杆(7)底端穿过穿孔(6)延伸至凹槽(5)内部，所述导热杆(7)采用铜材质。

5.根据权利要求1所述的一种高导热陶瓷基板，其特征在于：所述风管(10)一端与微型气泵连接，所述风管(10)靠近凹槽(5)的一侧等距离开设有若干气孔(11)。