利索能及
我要发布
收藏
专利号: 2024210235661
申请人: 深圳市亿新达实业有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-18
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种易于封装的贴片电阻,其特征在于,包括:

陶瓷基片(3)、外部电极(2),所述陶瓷基片(3)前端固定连接有外接焊脚(4),所述外接焊脚(4)与电路板焊接,所述陶瓷基片(3)上端设置有面电极(10);

二层盖玻片(1),所述二层盖玻片(1)底端内部设置有一层盖玻片(5),所述二层盖玻片(1)固定连接在陶瓷基片(3)底端。

2.根据权利要求1所述的一种易于封装的贴片电阻,其特征在于,所述外部电极(2)固定连接在陶瓷基片(3)侧端。

3.根据权利要求2所述的一种易于封装的贴片电阻,其特征在于,所述外部电极(2)底端接通有中间电极(6)。

4.根据权利要求3所述的一种易于封装的贴片电阻,其特征在于,所述中间电极(6)底端接通有端电极(7)。

5.根据权利要求4所述的一种易于封装的贴片电阻,其特征在于,所述端电极(7)底端接通有背电极(8)。

6.根据权利要求5所述的一种易于封装的贴片电阻,其特征在于,所述背电极(8)底端接通有电阻体(9)。

7.根据权利要求6所述的一种易于封装的贴片电阻,其特征在于,所述电阻体(9)底端接通有面电极(10)。