利索能及
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专利号: 2024209723950
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2025-01-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于膏体包装机的料斗,包括料斗(1)以及密封盖(2),其特征在于:所述料斗(1)基面设有控制器(3),所述料斗(1)顶部左右两端开设有卡槽(4),所述料斗(1)底端基面设有观察口(5),所述料斗(1)内部设有搅拌腔(101)和下料腔(102),所述下料腔(102)底端开设有出料口(6),所述出料口(6)外端连接有连接法兰(7),所述连接法兰(7)顶端固定有连接螺栓(8),所述出料口(6)一端设有电磁阀(9),所述料斗(1)的外端固定连接有加固条(10),所述下料腔(102)内端设有加热层(11)和防粘层(12),所述下料腔(102)内部设有排料板(13),所述料斗(1)的内部顶端和底端分别设有高料位传感器(14)和低料位传感器(15),所述密封盖(2)两端活动连接有连接件(16),所述连接件(16)底端连接有卡块(17)。

2.根据权利要求1所述的一种用于膏体包装机的料斗,其特征在于:所述加热层(11)内端设有电加热丝,所述电加热丝一端电性连接有温控器,所述温控器电性连接控制器(3)。

3.根据权利要求1所述的一种用于膏体包装机的料斗,其特征在于:所述密封盖(2)两端通过连接铰链活动连接连接件(16)。

4.根据权利要求1所述的一种用于膏体包装机的料斗,其特征在于:所述卡块(17)和卡槽(4)卡接固定。

5.根据权利要求1所述的一种用于膏体包装机的料斗,其特征在于:所述高料位传感器(14)用以监测料斗(1)内部高液位物料情况,所述低料位传感器(15)用以监测料斗(1)内部低液位物料情况,所述高料位传感器(14)和低料位传感器(15)均和控制器(3)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于膏体包装机的料斗,其特征在于:所述料斗(1)位于下料腔(102)外部两端还开设有清理口。

7.根据权利要求1所述的一种用于膏体包装机的料斗,其特征在于:所述防粘层(12)为具有贝弗龙涂层的胶纸。

8.根据权利要求1所述的一种用于膏体包装机的料斗,其特征在于:所述搅拌腔(101)内端设有搅拌机构,所述搅拌机构由驱动电机进行驱动。