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专利号: 2024209676235
申请人: 深圳市金创亿达电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种抗蚀刻的线路板,包括板体(1),板体(1)的上端设有多个元器件(2),且板体(1)上表面喷涂有抗腐蚀层(3),其特征在于:板体(1)的底部还设有主动吸热对其上元器件(2)实现降温的散热机构(5);

散热机构(5)包括吸热板(51),吸热板(51)通过螺丝(53)与板体(1)底部固定,螺丝(53)采用塑料材质;

吸热板(51)与板体(1)之间还设有导热层(52),导热层(52)具体为导热胶,其覆盖在板体(1)底部以及吸热板(51)上端;

吸热板(51)上端还设置有凹槽(54),凹槽(54)内设置多个导热柱(55),导热柱(55)嵌入到导热层(52)内,吸热板(51)采用铜材质;

吸热板(51)的下端设置多个绝缘垫(56),绝缘垫(56)采用橡胶材料,吸热板(51)的底部位于凹槽(54)的下方开设有多个贯通吸热板(51)前后侧壁的通孔(57),通孔(57)横向分布。

2.根据权利要求1所述的一种抗蚀刻的线路板,其特征在于,所述抗腐蚀层(3)通过喷涂工艺加工到板体(1)上,抗腐蚀层(3)具体为三防漆。

3.根据权利要求2所述的一种抗蚀刻的线路板,其特征在于,所述板体(1)的左右两侧均设有固定座(4),固定座(4)上开设固定孔。