1.一种隔热型多晶硅还原装置，包括电加热盘(17)，其特征在于：所述电加热盘(17)的顶部设置有多个石墨加热棒(18)，所述电加热盘(17)的顶部还设置有可升降的炉罩(12)，所述炉罩(12)的内壁设置有隔热罩(22)，所述电加热盘(17)的内部开设有进气孔(25)，且进气孔(25)的进气端连接有混合气体管道(6)，所述混合气体管道(6)的端部设置有罐体(3)，所述隔热罩(22)的外壁开设有通孔(21)，所述炉罩(12)的外壁设置有排气管(5)，所述排气管(5)上设置有第三气阀(51)，所述排气管(5)的延伸端贯穿炉罩(12)和通孔(21)，并延伸至隔热罩(22)的内部，所述电加热盘(17)的顶部还插设有插盘(20)，所述插盘(20)的顶部设置有若干块底板(23)，每个所述底板(23)的顶部均固定有硅棒(19)。

2.根据权利要求1所述的一种隔热型多晶硅还原装置，其特征在于：所述罐体(3)的顶部设置有进气管(2)，所述进气管(2)端部连接有第一气阀(1)，所述混合气体管道(6)上设置有第二气阀(4)。

3.根据权利要求1所述的一种隔热型多晶硅还原装置，其特征在于：所述电加热盘(17)的顶部开设有若干个插孔(24)，所述石墨加热棒(18)插设于插孔(24)中。

4.根据权利要求1所述的一种隔热型多晶硅还原装置，其特征在于：所述电加热盘(17)底部设置有隔热座(10)，所述隔热座(10)的外表面开设有散热孔(9)，所述隔热座(10)的一侧还插设有风管(8)。

5.根据权利要求4所述的一种隔热型多晶硅还原装置，其特征在于：所述隔热座(10)的底部还设置有底座(11)，所述底座(11)的顶部一侧还固定有导轨(15)，所述导轨(15)的表面还开设有滑槽(16)，所述炉罩(12)的外壁与滑槽(16)表面相贴合，所述炉罩(12)的顶部还固定有吊环(14)。

6.根据权利要求1所述的一种隔热型多晶硅还原装置，其特征在于：所述炉罩(12)的内部为空心结构，所述炉罩(12)的顶端一侧设置有进水管(13)，所述炉罩(12)的底端一侧设置有出水管(7)，所述出水管(7)和进水管(13)上均设置有水阀(71)。