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专利号: 2024208689524
申请人: 安徽晶宸未来科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种应用于空调节能的云控空调智能伴侣装置,其特征在于:包括MCU模块、电源模块、参数配置接口模块、常规空调接口模块、中央空调接口模块、NB‑IOT通信模块和存储模块,所述电源模块分别连接MCU模块、参数配置接口模块、常规空调接口模块、中央空调接口模块、NB‑IOT通信模块和存储模块以提供供电,MCU模块分别与参数配置接口模块、常规空调接口模块、中央空调接口模块、NB‑IOT通信模块和存储模块连接。

2.根据权利要求1所述的一种应用于空调节能的云控空调智能伴侣装置,其特征在于:

所述MCU模块包括MCU芯片U31,所述MCU芯片U31的具体型号为GD32F407VET6;所述MCU芯片U31的第1引脚、第2引脚、第3引脚、第68引脚、第69引脚与NB‑IOT通信模块连接,MCU芯片U31的第30‑35引脚与存储模块连接,MCU芯片U31的第55引脚、第56引脚与参数配置接口模块连接,MCU芯片U31的第62引脚与常规空调接口模块连接,MCU芯片U31第81引脚、第82引脚、第

91引脚、第92引脚、第93引脚与中央空调接口模块连接。

3.根据权利要求1所述的一种应用于空调节能的云控空调智能伴侣装置,其特征在于:

所述电源模块包括5.5V电源转换电路、3.3V电源转换电路,所述5.5V电源转换电路输入端连接15V电源,5.5V电源转换电路输出端分别与3.3V电源转换电路输入端、中央空调接口模块连接,3.3V电源转换电路输出端分别连接MCU模块、参数配置接口模块、常规空调接口模块、中央空调接口模块、NB‑IOT通信模块和存储模块。

4.根据权利要求3所述的一种应用于空调节能的云控空调智能伴侣装置,其特征在于:

所述5.5V电源转换电路包括5.5V电源转化芯片U34,所述5.5V电源转换芯片U34的具体型号为LM317SX,所述5.5V电源转换芯片U34的第3引脚与15V电源连接,5.5V电源转换芯片U34的第2引脚与3.3V电源转换电路输入端、中央空调接口模块连接;所述3.3V电源转换电路包括

3.3V电源转化芯片U32,所述3.3V电源转换芯片U32的具体型号为1117‑3V3,所述3.3V电源转换芯片U32的第3引脚与5.5V电源转换芯片U34的第3引脚连接,3.3V电源转换芯片U32的第2引脚分别连接MCU模块、参数配置接口模块、常规空调接口模块、中央空调接口模块、NB‑IOT通信模块和存储模块。

5.根据权利要求1所述的一种应用于空调节能的云控空调智能伴侣装置,其特征在于:

所述参数配置接口模块包括串口芯片U6,所述串口芯片U6的具体型号为SP232,所述串口芯片U6的第11引脚与MCU芯片U31的第56引脚连接,串口芯片U6的第12引脚与MCU芯片U31的第

55引脚连接,串口芯片U6的第16引脚与3.3V电源转换电路输出端连接。

6.根据权利要求1所述的一种应用于空调节能的云控空调智能伴侣装置,其特征在于:

所述常规空调接口模块包括三极管Q10、电阻R108、电阻R118、端子JP1,所述电阻R108的一端与MCU芯片U31的第62引脚连接,电阻R108的另一端与三极管Q10的基极连接,三极管Q10的发射极与端子JP1的第1引脚连接,端子JP1的第2引脚与电阻R118的一端连接,电阻R118的另一端与3.3V电源转换电路输出端连接,三极管Q10的发射极接地。

7.根据权利要求1所述的一种应用于空调节能的云控空调智能伴侣装置,其特征在于:

所述中央空调接口模块包括收发控制电路,所述收发控制电路包括收发芯片U35,所述收发芯片U35的具体型号为ADM3053BRWZ‑REEL7,所述收发芯片U35的第4引脚与MCU芯片U31的第

81引脚连接,收发芯片U35的第5引脚与MCU芯片U31的第82引脚连接,收发芯片U35的第6引脚与3.3V电源转换电路输出端连接,收发芯片U35的第8引脚与5.5V电源转换电路输出端连接。

8.根据权利要求7所述的一种应用于空调节能的云控空调智能伴侣装置,其特征在于:

所述中央空调接口模块还包括串口电路,所述串口电路包括光耦合器O8、光耦合器O9、光耦合器O10、集线器U7,所述光耦合器O8的第1引脚与5.5V电源转换电路输出端连接,光耦合器O8的第3引脚与集线器U7的第1引脚连接,光耦合器O8的第5引脚分别连接3.3V电源转换电路输出端与MCU芯片U31的第91引脚,光耦合器O8的第6引脚与3.3V电源转换电路输出端连接,光耦合器O9的第1引脚与3.3V电源转换电路输出端连接,光耦合器O9的第3引脚与MCU芯片U31的第93引脚连接,光耦合器O9的第5引脚分别与集线器U7的第2、第3引脚以及5.5V电源转换电路输出端连接,光耦合器O9的第6引脚与5.5V电源转换电路输出端连接,光耦合器O10的第1引脚与3.3V电源转换电路输出端连接,光耦合器O10的第3引脚与MCU芯片U31的第

92引脚连接,光耦合器O10的第5引脚分别与集线器U7的第4引脚以及5.5V电源转换电路输出端连接,光耦合器O9的第6引脚与5.5V电源转换电路输出端连接,集线器U7的第8引脚与

5.5V电源转换电路输出端连接。

9.根据权利要求1所述的一种应用于空调节能的云控空调智能伴侣装置,其特征在于:

所述NB‑IOT通信模块包括无线通信芯片U1,所述无线通信芯片U1的具体型号为BC260Y‑CN,所述无线通信芯片U1的第7引脚与MCU芯片U31的第3引脚连接,无线通信芯片U1的第17引脚与MCU芯片U31的第69引脚连接,无线通信芯片U1的第18引脚与MCU芯片U31的第68引脚连接,无线通信芯片U1的第42、第43引脚与3.3V电源转换电路输出端连接。

10.根据权利要求1所述的一种应用于空调节能的云控空调智能伴侣装置,其特征在于:所述存储模块包括FLASH芯片U30,所述FLASH芯片U30的具体型号为AT45DB321,所述FLASH芯片U30的第1引脚与MCU芯片U31的第32引脚连接,FLASH芯片U30的第2引脚与MCU芯片U31的第30引脚连接,FLASH芯片U30的第3引脚与MCU芯片U31的第33引脚连接,FLASH芯片U30的第4引脚与MCU芯片U31的第34引脚连接,FLASH芯片U30的第5引脚与MCU芯片U31的第

35引脚连接,FLASH芯片U30的第6引脚与3.3V电源转换电路输出端连接,FLASH芯片U30的第

8引脚与MCU芯片U31的第31引脚连接。