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专利号: 2024208347870
申请人: 深圳市景发顺科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-15
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种组合式印制线路板,包括多个并排设置的线路板本体(1),其特征在于:多个所述线路板本体(1)的底部设有同一个底板(2),多个所述线路板本体(1)的顶部设有同一个顶板(3),所述底板(2)的两侧和顶板(3)的两侧之间通过立柱(4)固定连接;

多个所述线路板本体(1)的底部和顶部均固定设有定位插板(5),所述底板(2)的上表面和顶板(3)的下表面均开设有与定位插板(5)相配合的定位插槽(6),所述顶板(3)的上表面且与多个定位插板(5)的位置对应处设有弹性插接机构。

2.根据权利要求1所述的组合式印制线路板,其特征在于:所述弹性插接机构包括插杆(7)、固定盘(8)和弹簧(9),所述插杆(7)呈竖直插接于顶板(3)的上表面,所述插杆(7)的下端延伸至定位插槽(6)的内部,且插杆(7)的上端与固定盘(8)固定连接,所述弹簧(9)套设于插杆(7)的杆壁上,且弹簧(9)的两端分别与固定盘(8)和顶板(3)固定连接,所述定位插板(5)的顶部开设有与插杆(7)相配合的插孔(10)。

3.根据权利要求2所述的组合式印制线路板,其特征在于:所述插杆(7)、固定盘(8)和弹簧(9)均采用PVC绝缘件。

4.根据权利要求1所述的组合式印制线路板,其特征在于:所述底板(2)上的定位插槽(6)的两侧以及顶板(3)上的定位插槽(6)的两侧均呈贯穿设置。

5.根据权利要求1所述的组合式印制线路板,其特征在于:所述底板(2)的两侧均开设有安装孔(11),且安装孔(11)为腰形孔。

6.根据权利要求1所述的组合式印制线路板,其特征在于:多个所述线路板本体(1)之间留有散热间隙。