1.一种集成电路加工用贴片机构，包括加工箱(1)、主驱机构(3)和衔接机构(4)，所述加工箱(1)内部设置有主驱机构(3)和衔接机构(4)，其特征在于：压力传感器(14)，所述压力传感器(14)设置于加工箱(1)内部，压力传感器(14)可以在集成电路板移动至待贴片位置时使集成电路板停止移动；

驱动组件，驱动组件设置于加工箱(1)内部，驱动组件可以在集成电路板完成贴片后避免压力传感器(14)对集成电路板的传送造成阻碍；

升降组件，升降组件设置于主驱机构(3)和衔接机构(4)外侧，升降组件可以带动主驱机构(3)和衔接机构(4)同时向上移动或同时向下移动。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用贴片机构，其特征在于：所述加工箱(1)内部底面安装有传送平台(2)，加工箱(1)内部顶面安装有加工端(5)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路加工用贴片机构，其特征在于：驱动组件包括第一转板(6)、第二转板(7)、第一弹簧(8)、第一固定板(9)和固定轴(10)，所述第一转板(6)通过转动连接于加工箱(1)内部顶面，所述第二转板(7)固定设置于第一转板(6)侧面，所述第一弹簧(8)固定设置于第二转板(7)的另一侧，所述第一固定板(9)固定设置于第一弹簧(8)的另一端，所述固定轴(10)固定设置于加工箱(1)内部顶面。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路加工用贴片机构，其特征在于：所述第二转板(7)靠近第一转板(6)的一侧与压力传感器(14)固定连接，所述第一固定板(9)背面与加工箱(1)固定连接，所述固定轴(10)贯穿第二转板(7)并与第二转板(7)通过转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路加工用贴片机构，其特征在于：所述压力传感器(14)外侧设置有固定筒(11)，所述固定筒(11)与第二转板(7)固定连接，固定筒(11)内壁通过滑动连接有滑板(12)，所述滑板(12)和第二转板(7)之间固定设置有第二弹簧(13)，滑板(12)远离第二弹簧(13)的一侧固定设置有活动杆(15)，所述活动杆(15)贯穿固定筒(11)并与固定筒(11)通过滑动连接。

6.根据权利要求4所述的一种集成电路加工用贴片机构，其特征在于：升降组件包括伺服电机(16)、第一齿轮(17)、第二齿轮(18)、升降杆(19)、滑槽(20)、齿带(21)和第二固定板(22)，所述伺服电机(16)固定安装于加工箱(1)顶面，所述第一齿轮(17)固定设置于伺服电机(16)的输出端末端，所述第二齿轮(18)通过啮合连接于第一齿轮(17)后方，所述升降杆(19)对称固定于主驱机构(3)正面和衔接机构(4)背面，所述滑槽(20)设置于升降杆(19)左右两侧，所述齿带(21)固定设置于升降杆(19)内侧，所述第二固定板(22)通过转动连接于第二齿轮(18)左右两侧。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路加工用贴片机构，其特征在于：所述升降杆(19)和齿带(21)分别贯穿加工箱(1)至加工箱(1)内部，所述加工箱(1)顶面下方固定设置有适配滑槽(20)的滑块，滑块通过滑槽(20)与升降杆(19)滑动连接，所述齿带(21)分别与第一齿轮(17)和第二齿轮(18)通过啮合连接，所述第二固定板(22)底面与加工箱(1)固定连接。