利索能及
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专利号: 2024205062959
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-12-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种计算机硬盘的散热装置,包括可与外部进行连接的连接主板(1);

其特征在于:还包括设有连接主板(1)内的往复机构(2),所述连接主板(1)的顶中端设有抬高机构(3),所述抬高机构(3)的顶面连接有硬盘主体(4);

所述往复机构(2)包括移动腔一(21)、移动腔二(22)和往复腔(23),所述连接主板(1)内中端设有一组移动腔一(21),所述移动腔一(21)的前后端皆连通有一组移动腔二(22),所述移动腔一(21)左端设有往复腔(23),所述往复腔(23)与移动腔一(21)内左端连通。

2.根据权利要求1所述一种计算机硬盘的散热装置,其特征在于:所述移动腔一(21)内设有一组移动杆(211);

所述移动杆(211)的上下端分别延伸至移动腔二(22)内,并连接有一组齿条(221),且所述移动腔二(22)内远离移动杆(211)的一侧中端设有一组齿轮(222),所述齿轮(222)中端连接有一组同步轴(223),所述同步轴(223)的顶端贯穿延伸至连接主板(1)顶面,并连接有一组风机(224)。

3.根据权利要求2所述一种计算机硬盘的散热装置,其特征在于:所述往复腔(23)内左端设有一组转盘(231),所述转盘(231)的底外端连接有一组连接臂一(232),所述连接臂一(232)的另一端连接有一组连接臂二(233),所述连接臂二(233)的另一端延伸至移动腔一(21)内与移动杆(211)左中端连接,且所述连接主板(1)顶面左端对应转盘(231)的位置设有一组电机(234),所述电机(234)驱动轴贯穿延伸至往复腔(23)内并与转盘(231)中端连接。

4.根据权利要求1所述一种计算机硬盘的散热装置,其特征在于:所述抬高机构(3)包括连接框架(31)、抬高柱(32)和分流柱(33),所述连接框架(31)底面四端通过四组抬高柱(32)与连接主板(1)顶面连接,所述连接主板(1)顶中端设有若干组分流柱(33),所述分流柱(33)顶面可接触到硬盘主体(4)底面。

5.根据权利要求4所述一种计算机硬盘的散热装置,其特征在于:所述连接框架(31)呈“口”字型,所述分流柱(33)顶面与连接框架(31)顶面齐平。

6.根据权利要求4所述一种计算机硬盘的散热装置,其特征在于:所述分流柱(33)横截面为棱形。

7.根据权利要求2所述一种计算机硬盘的散热装置,其特征在于:所述移动杆(211)底面设有若干组滚轮,所述滚轮的底端接触到移动腔一(21)内底面。