1.一种电子元器件制造用焊接装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)正上方设置有顶板(2)，所述底板(1)顶部两侧边缘处沿中心线对称安装有两组立板(3)，所述顶板(2)正下方沿水平方向安装有两组第一滑杆(7)，每组所述第一滑杆(7)两端均连接在对应的一组立板(3)上，每组所述第一滑杆(7)上均滑动连接有一组第一滑块(8)，所述第一滑块(8)底部呈垂直方向安装有第一连接板(11)，所述立板(3)一侧外壁上安装有第一电动推杆(9)，所述第一电动推杆(9)输出端贯穿立板(3)与第一连接板(11)传动连接，所述第一连接板(11)内安装有两组第二滑杆(10)，每组所述第二滑杆(10)上均滑动连接有第二滑块(12)，所述第二滑块(12)上安装有第二连接板(13)，所述第一连接板(11)一侧外壁上安装有第二电动推杆(14)，所述第二电动推杆(14)输出端贯穿于第一连接板(11)与第二连接板(13)传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于：所述立板(3)一侧壁上连通有风扇(4)，所述风扇(4)输出端安装有输风管(5)。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于：所述输风管(5)输出端安装有净化器(6)，所述净化器(6)底部与顶板(2)顶部相互连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于：所述第二连接板(13)底部安装有自动升降杆(15)，所述自动升降杆(15)输出端传动连接有焊枪(16)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于：所述底板(1)底部安装有伺服电机(17)，所述底板(1)顶部设置有清洁模具(19)。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于：所述伺服电机(17)输出端安装有传动杆(18)，所述传动杆(18)输出端贯穿底板(1)且与清洁模具(19)传动连接。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于：所述清洁模具(19)内安装有海绵(20)，所述底板(1)顶部安装有传输带(21)，所述底板(1)顶部沿传输带(21)对称安装有两组固定夹具(22)。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于：所述底板(1)下方设置有收集箱(23)，所述底板(1)底部四周边缘处安装有支撑柱(24)。