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专利号: 2024203420776
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有防潮结构的电子元器件,包括:电子器件本体(1),其特征在于:所述电子器件本体(1)的表面套设有辅助防潮散热的散热机构(2),且散热机构(2)的表面设置有防护机构(3);

所述散热机构(2)包括导热硅脂层(21),且导热硅脂层(21)涂抹在电子器件本体(1)的表面;

所述防护机构(3)包括连接柱(31),且连接柱(31)安装在散热机构(2)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种具有防潮结构的电子元器件,其特征在于:所述导热硅脂层(21)的表面套设有连接导热片(22),且连接导热片(22)远离导热硅脂层(21)的一侧设置有中心散热管(23),并且中心散热管(23)的另一端连接有外侧支撑板(24)。

3.根据权利要求1所述的一种具有防潮结构的电子元器件,其特征在于:所述连接柱(31)的一端连接有隔离板(32),且隔离板(32)的顶端设置有第一连通网板(33),所述隔离板(32)的两侧设置有第二连通网板(34),所述隔离板(32)的底端电子器件本体(1)底端凸起状结构设置有第三连通网板(35)。

4.根据权利要求2所述的一种具有防潮结构的电子元器件,其特征在于:所述连接导热片(22)的内侧壁尺寸与电子器件本体(1)配合导热硅脂层(21)的表面尺寸相同。

5.根据权利要求2所述的一种具有防潮结构的电子元器件,其特征在于:所述连接导热片(22)和外侧支撑板(24)的表面开设有预留孔,且预留孔的尺寸与电子器件本体(1)表面凸起状结构的尺寸保持一致。

6.根据权利要求2所述的一种具有防潮结构的电子元器件,其特征在于:所述中心散热管(23)设置为多组,多组所述中心散热管(23)在连接导热片(22)的一侧呈开口引导式分布。

7.根据权利要求3所述的一种具有防潮结构的电子元器件,其特征在于:所述连接柱(31)设置为多组,多组所述连接柱(31)呈对称式分布。

8.根据权利要求3所述的一种具有防潮结构的电子元器件,其特征在于:所述第一连通网板(33)和第三连通网板(35)的大小尺寸相同,且二者的安装方向相反。