1.一种热电分离电路板，包括铜基板(1)和铜箔线路层(3)，其特征在于，所述铜箔线路层(3)设置于铜基板(1)正上方，且所述铜箔线路层(3)和铜基板(1)之间设有绝缘层(2)，所述铜基板(1)、绝缘层(2)和铜箔线路层(3)中部均设有安装孔(12)，所述安装孔(12)用于安装LED灯珠并散热，且所述铜基板(1)底面均匀的设有散热槽(11)，所述散热槽(11)用于增大铜基板(1)的散热面积。

2.根据权利要求1所述的一种热电分离电路板，其特征在于，所述铜箔线路层(3)、绝缘层(2)和铜基板(1)之间通过粘接树脂粘接并压合相连，且所述粘接树脂为绝缘导热型树脂。

3.根据权利要求1所述的一种热电分离电路板，其特征在于，所述铜基板(1)沿安装孔(12)内侧设有多个连接脚(13)，所述连接脚(13)向安装孔(12)轴心位置延伸设置，所述连接脚(13)用于与LED灯珠连接，所述铜基板(1)底部的散热槽(11)靠近安装孔(12)并不与安装孔(12)相通。

4.根据权利要求1所述的一种热电分离电路板，其特征在于，所述绝缘层(2)为环氧树脂玻纤板加工而成，用于将铜箔线路层(3)和铜基板(1)分开。

5.根据权利要求1所述的一种热电分离电路板，其特征在于，所述铜箔线路层(3)上表面边角处均设有固定孔(32)，且所述固定孔(32)边缘均设有绝缘垫(31)，所述固定孔(32)配合绝缘垫(31)用于对电路板进行固定的同时不影响电路板的正常使用，所述铜箔线路层(3)沿安装孔(12)周围设有多个焊接头(33)，用于电路板与灯珠焊接相连。

6.根据权利要求1‑5任意一项所述的一种热电分离电路板，其特征在于，所述铜箔线路层(3)上表面涂覆有阻焊层(34)，所述阻焊层(34)用于对铜箔线路层(3)进行保护的同时避免外部导电材料接触铜箔线路层(3)造成其电路短路。