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专利号: 2024201462539
申请人: 福建中伟半导体材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 一般的物理或化学的方法或装置
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高真空蒸馏釜密封机构,包括蒸馏釜体(1),其特征在于:所述蒸馏釜体(1)的顶部固定连接有安装箱(2),所述安装箱(2)的内部固定安装有第一电机(3),所述第一电机(3)的输出端且位于蒸馏釜体(1)的内部固定连接有转轴(4),所述转轴(4)的表面套接有四个固定环(5),所述固定环(5)的表面固定连接有搅拌叶片(6),所述蒸馏釜体(1)一侧的内部固定连接有进料管(7),所述进料管(7)的外侧套接有密封块(8),所述密封块(8)的内部开设有第一安装槽(9),所述第一安装槽(9)的内部固定连接有密封圈(10),所述密封圈(10)的底部且位于第一安装槽(9)的内部固定安装有气囊(11),所述密封块(8)的底部固定连接有装置箱(13),所述气囊(11)的底部固定连接有连接管(12),所述连接管(12)贯穿于密封块(8)且延伸至装置箱(13)的内部,所述装置箱(13)的一侧固定连接有气泵(14),所述气泵(14)的顶部且位于气囊(11)的内部固定连接有导气管(15),所述蒸馏釜体(1)的内部固定安装有第三电机(22),所述第三电机(22)的输出端且靠近密封块(8)的一侧固定连接有固定杆(16)。

2.根据权利要求1所述的一种高真空蒸馏釜密封机构,其特征在于:所述蒸馏釜体(1)的底部固定连接有出料管(23),所述出料管(23)的内部设置有阀门。

3.根据权利要求1所述的一种高真空蒸馏釜密封机构,其特征在于:所述蒸馏釜体(1)的底部固定连接有支撑底座(24),所述支撑底座(24)的底部固定连接有防滑橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种高真空蒸馏釜密封机构,其特征在于:所述固定杆(16)的内部开设有第二安装槽(17),所述第二安装槽(17)内腔的一侧固定安装有第二电机(18),所述第二电机(18)的输出端固定连接有丝杆(19),所述丝杆(19)的表面螺纹套接有滑块(20),所述滑块(20)的底部固定连接有连接块(21),所述连接块(21)与密封块(8)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种高真空蒸馏釜密封机构,其特征在于:所述搅拌叶片(6)的数量为若干个。

6.根据权利要求1所述的一种高真空蒸馏釜密封机构,其特征在于:所述蒸馏釜体(1)的顶部设置有排气孔。