1.一种基于无损检测技术的珐琅彩瓷缺陷鉴别方法，其特征在于，包括：获取珐琅彩瓷的瓶身和瓶底的衔接特征信息，其中，衔接特征信息包括表面连接状态特征信息和内部应力分布特征信息；

根据所述表面连接状态特征信息获取衔接处曲面信息和衔接处凹槽信息，并根据所述衔接处曲面信息获取衔接处曲率和表面粗糙度；

根据所述衔接处凹槽信息获取单位面积内的凹槽密度占比；

根据所述内部应力分布特征信息获取微晶应力排列信息，并根据所述微晶应力排列信息获取应力离散程度值；

根据所述衔接处曲率和表面粗糙度获取多层结构衔接应力；

根据所述多层结构衔接应力、所述凹槽密度占比和所述应力离散程度值获取结构完整系数；

根据所述结构完整系数对珐琅彩瓷的瓶身和瓶底的衔接处进行缺陷鉴别。

2.根据权利要求1所述的基于无损检测技术的珐琅彩瓷缺陷鉴别方法，其特征在于，所述根据所述表面连接状态特征信息获取衔接处曲面信息和衔接处凹槽信息的步骤，包括：根据所述表面连接状态特征信息获取对应的珐琅彩瓷的外表信息，并根据所述外表信息获取瓶身和瓶底的衔接位置；

基于参照相干光照射标准瓶身和瓶底的衔接位置，得到多个第一参照反射点，并将多个所述第一参照反射点连接成第一光波路径；

基于测量相干光照射瓶身和瓶底的衔接位置，得到多个第一测量反射点，并将多个所述第一测量反射点连接成第二光波路径；

将所述第一光波路径和所述第二光波路径进行预设点位对照，得到干涉点位间距，并根据所述干涉点位间距获取第一光波路径和所述第二光波路径在预设点位的落差值，将所述落差值作为衔接处曲面信息；

将多个所述第一参照反射点和多个所述第一测量反射点进行相同入射点位且存在不同反射点位置筛分，得到多组参照‑反射点；

依次获取多组所述参照‑反射点的多个相位差；

获取预设光波的波长和光波入射角，并根据多个所述相位差、光波入射角和波长依次计算多个凹槽深度，其中，计算公式为： ；

其中，d(o... k)表示第o个到第k个凹槽深度，γ表示波长，ΔΦo表示第o个相位差，θ表示光波入射角，o表示凹槽深度的数量序号，其中，o=1...k；

根据多个所述凹槽深度对应的深度信息作为衔接处凹槽信息。

3.根据权利要求1所述的基于无损检测技术的珐琅彩瓷缺陷鉴别方法，其特征在于，所述根据所述内部应力分布特征信息获取微晶应力排列信息，并根据所述微晶应力排列信息获取应力离散程度值的步骤，包括：根据所述内部应力分布特征信息获取珐琅彩瓷晶体结构，并基于衍射图谱识别珐琅彩瓷晶体结构的多个晶面衍射峰；

基于布拉格定律获取多个所述晶面衍射峰的多个位置偏移量，并根据多个所述位置偏移量计算多个晶格应变值，将所述多个晶格应变值对应的应变信息作为微晶应力排列信息；

根据多个所述晶格应变值获取对应的晶格的多个晶面应力；

根据多个所述晶面应力计算平均晶面应力，并根据多个所述晶面应力和平均晶面应力计算晶面应力标准差；

根据所述晶面应力标准差和所述平均晶面应力之比获取应力离散程度值。

4.根据权利要求1所述的基于无损检测技术的珐琅彩瓷缺陷鉴别方法，其特征在于，所述根据所述衔接处曲率和表面粗糙度获取多层结构衔接应力的步骤，包括：获取珐琅彩瓷的瓶身和瓶底的衔接层，其中，衔接层包括釉体层和珐琅层；

根据所述釉体层获取釉体层应力；

根据所述珐琅层获取珐琅层应力；

根据所述衔接处曲率获取对应的曲率半径；

根据所述表面粗糙度获取表面粗糙度缺陷半径、表面粗糙峰值和表面谷值，并根据所述表面粗糙峰值和表面谷值之间的距离计算表面粗糙度幅值；

根据所述釉体层应力、珐琅层应力、曲率半径和表面粗糙度幅值计算多层结构衔接应力，其中，计算公式为：；

其中，D(c)表示多层结构衔接应力，Y(σ)1表示釉体层应力，Y(σ)2表示珐琅层应力，R表示曲率半径，H表示表面粗糙度幅值，r表示表面粗糙度缺陷半径， 表示曲率引起的应力集中系数， 表示表面粗糙度引起的应力集中系数。

5.根据权利要求1所述的基于无损检测技术的珐琅彩瓷缺陷鉴别方法，其特征在于，所述根据所述多层结构衔接应力、所述凹槽密度占比和所述应力离散程度值获取结构完整系数的步骤，包括：对所述多层结构衔接应力进行归一化处理，得到多层结构衔接应力归化值；

对所述凹槽密度占比进行归一化处理，得到凹槽密度归化值；

对所述应力离散程度值进行归一化处理，得到应力离散程度归化值；

根据所述多层结构衔接应力归化值、凹槽密度归化值、应力离散程度归化值计算结构完整系数，其中，计算公式为：；

其中，C表示结构完整系数，g(y)表示多层结构衔接应力归化值，W1表示多层结构衔接应力归化值的权重因子，m(z)表示凹槽密度归化值，W2表示凹槽密度归化值的权重因子，I(s)表示应力离散程度归化值。

6.根据权利要求1所述的基于无损检测技术的珐琅彩瓷缺陷鉴别方法，其特征在于，所述根据所述结构完整系数对珐琅彩瓷的瓶身和瓶底的衔接处进行缺陷鉴别的步骤，包括：根据所述结构完整系数和预设标准结构完整系数计算结构完整系数差值；

判断所述结构完整系数差值是否小于预设阈值；

当完整差值小于预设阈值，则判定珐琅彩瓷的瓶身和瓶底的衔接处存在缺陷。

7.一种基于无损检测技术的珐琅彩瓷缺陷鉴别系统，其特征在于，包括：第一获取模块，用于获取珐琅彩瓷的瓶身和瓶底的衔接特征信息，其中，衔接特征信息包括表面连接状态特征信息和内部应力分布特征信息；

第二获取模块，用于根据所述表面连接状态特征信息获取衔接处曲面信息和衔接处凹槽信息，并根据所述衔接处曲面信息获取衔接处曲率和表面粗糙度；

第三获取模块，用于根据所述衔接处凹槽信息获取单位面积内的凹槽密度占比；

第四获取模块，用于根据所述内部应力分布特征信息获取微晶应力排列信息，并根据所述微晶应力排列信息获取应力离散程度值；

第五获取模块，用于根据所述衔接处曲率和表面粗糙度获取多层结构衔接应力；

第六获取模块，用于根据所述多层结构衔接应力、所述凹槽密度占比和所述应力离散程度值获取结构完整系数；

第一鉴别模块，用于根据所述结构完整系数对珐琅彩瓷的瓶身和瓶底的衔接处进行缺陷鉴别。

8.根据权利要求7所述的基于无损检测技术的珐琅彩瓷缺陷鉴别系统，其特征在于，所述第二获取模块，包括：第一获取单元，用于根据所述表面连接状态特征信息获取对应的珐琅彩瓷的外表信息，并根据所述外表信息获取瓶身和瓶底的衔接位置；

第一参照单元，用于基于参照相干光照射标准瓶身和瓶底的衔接位置，得到多个第一参照反射点，并将多个所述第一参照反射点连接成第一光波路径；

第一测量单元，用于基于测量相干光照射瓶身和瓶底的衔接位置，得到多个第一测量反射点，并将多个所述第一测量反射点连接成第二光波路径；

第一对照单元，用于将所述第一光波路径和所述第二光波路径进行预设点位对照，得到干涉点位间距，并根据所述干涉点位间距获取第一光波路径和所述第二光波路径在预设点位的落差值，将所述落差值作为衔接处曲面信息；

第一筛分单元，用于将多个所述第一参照反射点和多个所述第一测量反射点进行相同入射点位且存在不同反射点位置筛分，得到多组参照‑反射点；

第二获取单元，用于依次获取多组所述参照‑反射点的多个相位差；

第一计算单元，用于获取预设光波的波长和光波入射角，并根据多个所述相位差、光波入射角和波长依次计算多个凹槽深度，其中，计算公式为： ；

其中，d表示第o个到第k个凹槽深度，γ表示波长，ΔΦo表示第o个相位差，θ表示光波入射角，o表示凹槽深度的数量序号，其中，o=1...k。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。