1.一种高性能导电银浆料，其特征在于，按照重量份计包括：微米级银粉30‑40份、纳米级银粉1.9‑2.7份、Ag/MXene微粉15‑22份、触变剂1.8‑2.4份、有机树脂25‑35份、固化剂

1.3‑1.8份和溶剂38‑52份；

所述Ag/MXene微粉由以下方法制备：

步骤A1：将亚氨基二乙酸二乙酯、二烯丙基胺和无水甲苯在干燥氮气保护下预混，升温至40‑50℃，搅拌并缓慢加入三甲基铝反应4‑5h，之后继续升温回流1.5‑2h，减压旋蒸快速脱除甲苯，得到中间体；

步骤A2：将中间体、安息香双甲醚和丙酮混合，通入氮气保护，升温至45‑55℃，搅拌并2

施加100‑150W/m紫外辐照，间断加入乙二硫醇反应2.5‑3.2h，反应结束旋蒸脱除丙酮，得到被覆改性剂；

步骤A3：将被覆改性剂、二甲基乙酰胺和乙醇混溶，加入MXene纳米片超声分散后静置

2h，再加入硝酸银溶液，水浴控制温度为60‑80℃，搅拌恒温反应8‑12h，反应结束离心取沉淀水洗干燥，得到载银前驱体；

步骤A4：将载银前驱体置于氮气氛围炉中，先在420‑460℃焙烧2.5‑3h，之后继续升温至550‑600℃焙烧1.5‑2h，随炉冷却后打散，得到Ag/MXene微粉。

2.根据权利要求1所述的一种高性能导电银浆料，其特征在于，亚氨基二乙酸二乙酯、二烯丙基胺、三甲基铝和无水甲苯的投料比为0.1mol：0.2mol：25‑35mg：45‑55mL。

3.根据权利要求2所述的一种高性能导电银浆料，其特征在于，中间体、乙二硫醇、安息香双甲醚和丙酮的投料比为0.1mol：0.28‑0.32mol：60‑80mg：120‑180mL。

4.根据权利要求3所述的一种高性能导电银浆料，其特征在于，MXene纳米片、被覆改性剂、硝酸银、二甲基乙酰胺和乙醇的投料比为10g：0.22‑0.28g：0.35‑0.4g：30‑40mL：15‑

30mL。

5.根据权利要求1所述的一种高性能导电银浆料，其特征在于，触变剂为亲油型气相二氧化硅。

6.根据权利要求1所述的一种高性能导电银浆料，其特征在于，有机树脂为聚氨酯树脂。

7.根据权利要求1所述的一种高性能导电银浆料，其特征在于，固化剂为噁唑烷类潜固化剂。

8.一种根据权利要求1‑7任一项所述的高性能导电银浆料的制备方法，其特征在于，具体为：将有机树脂和溶剂预混溶解，再加入其余原料研磨制浆，得到导电银浆料。