1.一种芯片自动化检测方法，包括：记由芯片所形成的长方体为芯片长方体；

在芯片长方体中：

记芯片长方体的任意一个面为第一侧面；

记垂直于第一侧面的任意一个面为第二侧面；

记垂直于第一侧面且垂直于第二侧面的任意一个面为第三侧面；

记需要进行检测的芯片为待检测芯片；

用x光照射待检测芯片的第一侧面，得到检测样图；

获取待检测芯片的焊盘在检测样图上的矩形区域，记为执行矩形；

记芯片内部的气泡在x光照射下所形成的图形为投影图形；

对投影图形执行圆域规划策略，得到投影图形所在的圆，记为执行圆；

所述对投影图形执行圆域规划策略，包括：设定用于分割投影图形的分割直线；

设定用于确定执行圆的分割距离；

设定等距线，由多条分割直线组成，且每条直线之间的距离为分割距离；

将投影图形映射到等距线上；

将等距线与投影图形相交后在投影图形内形成的线段记为分割线段；

获取执行矩形中所有的投影图形对应的执行圆，组成执行圆集；

第一侧面和第二侧面的连接线段记为第一棱边；

设定用于划分第一棱边的划分间隔；

执行预划分策略，得到多个执行单元；

针对任意一个执行单元；

获取执行单元中执行圆的数量，记为第一侧面数量；

过执行单元的直线作垂直于第二侧面且平行于第三侧面的平面，平面截取芯片长方体的横截面记为执行截面；

当第一侧面数量>0，执行立体检测策略，得到执行截面上执行圆的体积；

设定判定芯片是否合格的阈值比例；

根据阈值比例，执行合格判定策略，判断芯片是否合格；

所述执行预划分策略，得到多个执行单元，包括：获取第一棱边的两个端点，分别记为第一端点和第二端点；

将距离第一端点1个划分间隔的点记为第一执行点；

将距离第一端点2个划分间隔的点记为第二执行点；

以此类推；

距离第一端点m个划分间隔的点为第m执行点，其中，第m执行点为第二端点；

在第一侧面分别过每个执行点作垂直于第一棱边的直线；

将直线和所有圆心在直线上的执行圆共同记为一个执行单元；

所述执行立体检测策略，包括：记执行单元中的执行圆分别为第一执行圆、第二执行圆、以此类推第n执行圆；

获取执行单元中直线与第一棱边的交点，在第二侧面过交点作垂直于第一棱边的直线，记为对照直线；

用x光照射第二侧面，获取圆心在对照直线上的执行圆，组成对照执行圆集；

计算对照执行圆集中元素的数量，记为第二侧面数量；

第一侧面和第三侧面的连接线段记为第二棱边；

在第一侧面分别过第一执行圆、第二执行圆、以此类推第n执行圆的圆心作垂直于第二棱边的直线，分别交第二棱边于第一验证点、第二验证点、以此类推第n验证点；

在第三侧面分别过每个验证点作垂直于第二棱边的直线，得到第一验证直线、第二验证直线、以此类推第n验证直线；

用x光照射第三侧面：

获取圆心在第一验证直线上的执行圆的数量，记为第一验证数量；

获取圆心在第二验证直线上的执行圆的数量，记为第二验证数量；

以此类推；

获取圆心在第n验证直线上的执行圆的数量，记为第n验证数量；

获取所有的验证数量，组成验证数量集；

所述执行立体检测策略，包括：遍历验证数量集中的所有元素，和第二侧面数量作比较；

获取小于第二侧面数量的元素，分别记为第一标记数量、第二标记数量、以此类推第v标记数量，其中，v≦n；

获取对照执行圆集中每个执行圆的半径，计算所有半径的均值，结果记为半径均值r；

计算(n‑v)*第二侧面数量+第一标记数量+第二标记数量+……+第v标记数量=执行截面上执行圆的数量，记为u；

计算执行截面上所有执行圆的体积k，k= ；

所述执行合格判定策略，包括：获取所有执行单元对应的执行截面上所有执行圆的体积，计算体积的和，结果记为气泡体积x；

获取芯片长方体的体积y；

计算x/y，结果记为气泡孔隙率；

当气泡孔隙率大于等于阈值比例时，芯片不合格；

当气泡孔隙率小于阈值比例时，芯片合格。

2.根据权利要求1所述的芯片自动化检测方法，其特征在于：所述对投影图形执行圆域规划策略，还包括：针对任意一个分割线段：

分割线段将投影图形分为两个图形，分别记为第一图形和第二图形；

设定微分数值；

将分割线段等长度划分为微分数值个线段，记划分得到的线段为底边线段；

针对任意一条底边线段：

过底边线段的中点做垂直于底边线段的直线，记为微分直线；

将微分直线与第一图形相交的点记为第一标记点；

将微分直线与第二图形相交的点记为第二标记点；

测量第一标记点距离底边线段的距离，记为第一微分高度；

测量第二标记点距离底边线段的距离，记为第二微分高度；

计算第一图形的面积：

获取每条底边线段的第一微分高度，分别记为第一左微分高度、第二左微分高度、以此类推第e左微分高度；

获取底边线段的长度，记为底边长度；

执行下列公式：

第一左微分高度*底边长度+第二左微分高度*底边长度+……+第e左微分高度*底边长度=第一图形的面积。

3.根据权利要求2所述的芯片自动化检测方法，其特征在于：所述对投影图形执行圆域规划策略，还包括：计算第二图形的面积：

获取每条底边线段的第二微分高度，分别记为第一右微分高度、第二右微分高度、以此类推第e右微分高度；

执行下列公式：

第一右微分高度*底边长度+第二右微分高度*底边长度+……+第e右微分高度*底边长度=第二图形的面积；

判断第一图形的面积和第二图形的面积的大小：若第一图形的面积等于第二图形的面积时，获取分割线段的中点，记为执行圆心；

获取分割线段上每个底边线段对应的第一微分高度和第二微分高度；

将所有的高度做比较，获取最大的高度，记为执行半径；

将以执行圆心为圆心，以执行半径为半径所得的圆记为执行圆。

4.实现权利要求3所述的芯片自动化检测方法的系统，包括：数据测量模块：测量第一标记点距离底边线段的距离；测量第二标记点距离底边线段的距离；测量对照执行圆集中每个执行圆的半径；

数据处理模块：计算第一图形面积；计算第二图形面积；计算所有半径的均值；计算执行截面上执行圆的数量；计算执行截面上所有执行圆的体积；计算气泡体积；计算气泡孔隙率；

数据判断模块：判断第一图形的面积和第二图形的面积的大小，得到执行圆；将气泡孔隙率和阈值比例做比较，判断芯片是否合格。