1.一种PCB防水电路板，包括PCB板体，所述PCB板体上布设焊接有元器件；其特征在于：

所述元器件包括焊接后超过PCB板体顶面高度6mm的大尺寸元器件和焊接后PCB板体顶面高度不超过6mm的小尺寸元器件；还包括：封座，所述封座固定于大尺寸元器件外围；所述封座内侧为两端中空的腔体，所述封座内侧一体制成有挡沿，所述大尺寸元器件嵌入封座内侧，并与挡沿压合，所述大尺寸元器件焊接到PCB板体上；所述PCB板体于封座内侧开设有注胶通孔；

灌封胶体，所述灌封胶体由注胶通孔内灌入到大尺寸元器件、封座、挡沿和PCB板体形成的密封腔体内；所述灌封胶体包覆大尺寸元器件底面；

防水涂层，所述防水涂层包括第一防水涂层和第二防水涂层；所述小尺寸元器件与PCB板体焊接后，所述第一防水涂层涂覆到PCB板体顶面和小尺寸元器件外部；所述元器件全部完成焊接后，所述第二防水涂层涂覆到PCB板体底面。

2.根据权利要求1所述的PCB防水电路板，其特征在于：所述防水涂层为纳米防水涂层；

所述PCB板体的双面设置有真空浸漆涂层。

3.根据权利要求1所述的PCB防水电路板，其特征在于：所述封座通过粘合或焊接固定到PCB板体上。

4.根据权利要求1所述的PCB防水电路板，其特征在于：当所述大尺寸元器件的引脚位于元器件体外部时，所述挡沿为横档，所述灌封胶体从封座内侧顶部灌入，并包覆大尺寸元器件的引脚。

5.根据权利要求1所述的PCB防水电路板，其特征在于：所述PCB板体安装到外部防水单元上，所述外部防水单元包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体外部相互靠近一侧一体制成有多个耳座；所述耳座通过螺栓和螺母紧固，所述上壳体和下壳体之间设置有密封环；所述上壳体内侧一体制成有内环座；所述内环座上开设有环槽，所述PCB板体顶面内沿开设有多个盲孔，所述PCB板体顶面内沿粘合固定有压环；所述压环上设置有与盲孔嵌合的嵌柱；所述压环嵌入环槽内侧；所述PCB板体外部与上壳体内部之间环氧树脂密封层；所述上壳体端部设置有线缆防水组件；所述线缆防水组件内侧穿过线缆，所述线缆与PCB板体电连接。

6.根据权利要求5所述的PCB防水电路板，其特征在于：所述线缆防水组件包括嵌合固定于上壳体端部的防水接头；所述上壳体于防水接头外部一体制成有螺套，所述螺套上旋接有封头，所述线缆活动穿过封头，所述螺套和封头形成的空间内设置有灌封胶体。

7.根据权利要求5所述的PCB防水电路板，其特征在于：所述上壳体内面粘合有吸湿纤维毛毡；所述上壳体外部顶面一体制成有外凸仓；所述上壳体于吸湿纤维毛毡内面嵌合固定有排气管；所述排气管连接到外凸仓外部，所述排气管上设置有两个相互串接的排气阀，所述排气阀接入到PCB板体；所述PCB板体上设置有压力变送器和湿度变送器；所述上壳体上设置有充气组件。

8.根据权利要求7所述的PCB防水电路板，其特征在于：所述充气组件为充气嘴。

9.根据权利要求7所述的PCB防水电路板，其特征在于：所述充气组件包括固定于上壳体内侧的泵组，所述泵组输入端连接到排气管输出端；所述排气管输出端并接有两个单向阀，所述单向阀开启方向相反；所述泵组输出端为中空状态；所述泵组接入到PCB板体。