1.一种集成电路板阻焊板面丝印方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、获取待丝印阻焊面板的基础信息，所述基础信息包括待焊接元器件、尺寸、元器件边界框以及不允许重叠部分；

步骤S2、基于尺寸、元器件边界框以及不允许重叠部分构建虚拟面板；

步骤S3、对待焊接元器件进行编号，并将编号随机填充到虚拟面板上对应的元器件边界框外侧；

步骤S4、随机选取每个元器件边界框外侧的一个编号进行组合，形成若干丝印方案；

步骤S5、基于不允许重叠部分对丝印方案进行初步筛选；

步骤S6、获取用户的丝印需求，基于丝印需求对初步筛选后的丝印方案进行寻优，获得最优丝印方案。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊板面丝印方法，其特征在于，所述步骤S1的具体步骤为：步骤S11、获取待丝印阻焊面板的型号，并从电路板数据库中匹配得到标准电路板；

步骤S12、获取标准电路板的电路布图设计，从电路布图设计中获取基础信息。

3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路板阻焊板面丝印方法，其特征在于，所述不允许重叠部分包括焊盘、过孔、走线、测试点、调试点、电源和接地。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊板面丝印方法，其特征在于，所述步骤S2的具体步骤为：步骤S21、基于尺寸信息构建虚拟面板，将元器件边界框以及不允许重叠部分映射到虚拟面板上；

步骤S22、获取待丝印阻焊面板的图像信息，将图像信息与虚拟面板重叠；

步骤S23、根据重叠的效果对元器件边界框以及不允许重叠部分进行位置调整。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊板面丝印方法，其特征在于，所述步骤S3的具体步骤为：步骤S31、判断同种类的待焊接元器件是否形成聚集区域；

步骤S32、若形成聚集区域时，以该聚集区域的排列方式对该种类的待焊接元器件进行顺序编号；

步骤S33、若同种类的待焊接元器件未形成聚集区域时，按照顺时针或逆时针的顺序对待焊接元器件进行编号；

步骤S34、将待焊接元器件的编号随机填充到虚拟面板上对应的元器件边界框外侧。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊板面丝印方法，其特征在于，所述步骤S4的具体步骤为：随机选取元器件边界框外侧的其中一个编号后，与其他元器件边界框外侧的编号进行组合，并进行多次选取后，得到若干丝印方案。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊板面丝印方法，其特征在于，所述步骤S5的具体步骤为：步骤S51、将丝印方案依次映射到虚拟面板上；

步骤S52、获取编号与不允许重叠部分发生重叠的虚拟面板，记为待筛选面板；

步骤S53、判断待筛选面板上每种不允许重叠部分与编号重叠的数量；

步骤S54、当不允许重叠部分与编号重叠的数量大于预设的阈值时，将对应的待筛选面板剔除。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊板面丝印方法，其特征在于，所述丝印需求包括编号朝向一致，所述步骤S6的具体步骤为：步骤S61、获取每个初步筛选后的虚拟面板；

步骤S62、通过图像识别采集所有编号，并对编号的朝向进行识别；

步骤S63、计算虚拟面板的编号朝向一致率，将编号朝向一致率最高的虚拟面板上的丝印方案输出为最优丝印方案。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路板阻焊板面丝印方法，其特征在于，所述丝印需求包括编号间隔合适，所述步骤S6的具体步骤为：步骤S64、获取每个初步筛选后的虚拟面板；

步骤S65、通过图像识别采集所有编号，并对两两编号之间的间隔进行采集；

步骤S66、统计间隔大于预设阈值的比例，将比例最高的虚拟面板上的丝印方案输出为最优丝印方案。