1.适用于LED灯珠的基板焊接设备，包括焊接机架(1)和送件架(2)，所述焊接机架(1)的内部设置有焊接腔室，且焊接机架(1)内部的前侧固定设置有送件架(2)，其特征在于：所述焊接腔室内部的下方设置有放料组件，且焊接腔室内部的上方设置有焊接组件，所述焊接机架(1)的正面固定设置有电动滑台五(23)，且电动滑台五(23)正面的两侧均滑动设置有上料组件；

所述焊接组件包括封闭架(9)，所述焊接机架(1)顶部的两侧均固定设置有伺服电缸二(21)，且焊接腔室内部的上方活动设置有封闭架(9)，两个所述伺服电缸二(21)的驱动端均与封闭架(9)的顶部固定连接，所述封闭架(9)内壁的顶部固定设置有电动滑台三(12)，且电动滑台三(12)的底部滑动设置有活动架(13)，所述活动架(13)的底部固定设置有电动滑台四(14)，且电动滑台四(14)底部的两侧均滑动设置有活动块(15)，两个所述活动块(15)的内部均转动设置有伺服电缸一(16)，且两个活动块(15)的一侧均固定设置有旋转电机(17)，两个所述旋转电机(17)的输出轴分别与两个伺服电缸一(16)的一侧固定连接，位于后侧的所述伺服电缸一(16)驱动端底端固定设置有涂膏头(18)，且涂膏头(18)的表面固定设置有加热护套(19)。

2.根据权利要求1所述的适用于LED灯珠的基板焊接设备，其特征在于：所述放料组件包括放料架(3)，所述焊接腔室内部的底部固定设置有放料架(3)，且放料架(3)顶部的四周均固定设置有电动滑台一(4)，位于前后侧两个所述电动滑台一(4)的顶部均滑动设置有正定位架(6)，且位于左右侧两个电动滑台一(4)的顶部均滑动设置有侧定位架(5)，两个所述侧定位架(5)相对的一侧均固定设置有两个电动滑台二(7)，且两侧的电动滑台二(7)一侧均滑动设置有限位块(8)。

3.根据权利要求2所述的适用于LED灯珠的基板焊接设备，其特征在于：所述封闭架(9)的底部固定设置有连接凸块(10)，且放料架(3)顶部的四周均设置有与连接凸块(10)相配合的连接凹槽(11)。

4.根据权利要求3所述的适用于LED灯珠的基板焊接设备，其特征在于：所述焊接机架(1)的顶部固定设置有熔料罐(22)，且熔料罐(22)的内部通过导料软管与涂膏头(18)的内部连通。

5.根据权利要求4所述的适用于LED灯珠的基板焊接设备，其特征在于：所述上料组件包括滑动架(24)和连接架(26)，所述电动滑台五(23)的正面滑动设置有滑动架(24)，且滑动架(24)内部的两侧均固定设置有伺服电缸三(25)，两个所述伺服电缸三(25)的驱动端顶端固定设置有连接架(26)，且连接架(26)内部的两侧均固定设置有伺服电缸四(27)，两个所述伺服电缸四(27)的驱动端固定设置有控制架(28)。

6.根据权利要求5所述的适用于LED灯珠的基板焊接设备，其特征在于：所述控制架(28)的正面固定设置有控制电机(29)，所述控制架(28)的背面转动设置有上料架(30)，且上料架(30)的内部与控制电机(29)的输出轴一端固定连接，所述上料架(30)内壁的顶部固定设置有电动滑台六(31)，且电动滑台六(31)的底部滑动设置有若干个微型电缸(32)，若干个所述微型电缸(32)的驱动端底端均固定设置有吸附块(33)。

7.根据权利要求6所述的适用于LED灯珠的基板焊接设备，其特征在于：所述放料架(3)的内部还设置有换热槽(34)，且换热槽(34)的内部通过循环风机和熔料罐(22)的内部连通。

8.根据权利要求7所述的适用于LED灯珠的基板焊接设备，其特征在于，该适用于LED灯珠的基板焊接设备的焊接方法如下：

步骤一、通过将基板放置在放料架(3)的顶部，接着通过四周的电动滑台一(4)分别控制左右侧的侧定位架(5)对基板的左右侧进行夹持定位，同时利用前后侧的两个正定位架(6)对基板的前后侧进行夹持定位，通过左右侧的两个侧定位架(5)以及前后侧的两个正定位架(6)对不同形状的基板在放料架(3)的顶部进行中心定位处理，从而便于后续对基板上进行LED灯珠的放置以及对若干个针脚上进行锡膏的涂覆处理；

步骤二、在进行基板上的若干个针脚的锡膏涂覆时，通过伺服电缸二(21)的驱动端控制封闭架(9)向下移动，直至封闭架(9)底部的连接凸块(10)与放料架(3)顶部的连接凹槽(11)配合，对放料架(3)的顶部进行封闭，接着利用电动滑台三(12)带动活动架(13)在封闭架(9)的内部进行左右滑动，配合活动架(13)底部的电动滑台四(14)控制后侧的活动块(15)进行滑动，利用伺服电缸一(16)的驱动端控制涂膏头(18)向下移动，利用涂膏头(18)对基板上的若干个针脚进行锡膏涂覆处理；

步骤三、在对送件架(2)上的LED灯珠进行上料操作时，通过伺服电缸三(25)的驱动端控制上料架(30)的高度，配合伺服电缸四(27)的驱动端控制上料架(30)的位置从送件架(2)的上方转移至放料架(3)的上方，当上料架(30)位于送件架(2)的上方时，利用上料架(30)内部的若干个微型电缸(32)驱动端上设置的吸附块(33)对送件架(2)顶部的LED灯珠进行吸附，接着将若干个微型电缸(32)驱动端上设置的吸附块(33)将LED灯珠转移至放料架(3)顶部的基板上，实现对LED灯珠的自动上料操作，并且在对弧形基板上进行LED灯珠的放置时，通过控制架(28)一侧设置的控制电机(29)输出轴控制上料架(30)进行旋转，配合微型电缸(32)和吸附块(33)将LED灯珠能够精确的放置在基板上；

步骤四、利用活动架(13)底部前侧的活动块(15)进行滑动，利用活动块(15)驱动端底端设置的热风枪(20)对LED灯珠和基板之间的锡膏进行热风焊接处理。