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半导体芯片表面缺陷检测方法及系统
￥16000
专利号： 2024115167383
申请人： 江南大学
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2026-03-02
缴费截止日期： 暂无
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国家局暂未公布该信息
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