1.一种二极管封装设备，包括支撑台(1)，所述支撑台(1)的一侧设置有操作台(2)，所述支撑台(1)的顶部设置有支撑板(3)，所述支撑板(3)上设置有支撑架(4)，所述支撑架(4)之间设置有防护板(7)，其特征在于：所述操作台(2)上设置有操作仪(5)，所述操作仪(5)上连通设置有运输管(6)，所述运输管(6)的一端设置有注射头(10)，所述支撑板(3)内设置有驱动源，所述驱动源的输出端设置有转动板(11)，所述转动板(11)上设置有调节组件；所述支撑板(3)的顶部设置有辅助组件；

所述调节组件用于对放置在其上方的二极管芯片进行封装前的纠偏导向；所述调节组件包括设置在所述转动板(11)上的多组安装板(12)，所述安装板(12)内贯穿设置有升降杆(13)，所述升降杆(13)上设置有同步板(14)，所述同步板(14)上贯穿设置有第二连接杆(17)，所述第二连接杆(17)上套设有偏转板(15)，所述偏转板(15)的一端套设有第一连接杆(16)，所述第一连接杆(16)上转动设置有调节臂(18)，所述调节臂(18)上贯穿设置有转动杆(19)，所述调节臂(18)与所述转动杆(19)相对转动，所述转动杆(19)贯穿设置在所述安装板(12)上；

所述辅助组件用于对二极管芯片封装时进行气泡消除；所述辅助组件包括固定设置在所述支撑板(3)上的多组引导轨(22)，所述引导轨(22)之间相互连通，所述引导轨(22)的高度由两侧向中部升高，一侧所述引导轨(22)上开设有多组调节槽(23)，所述调节槽(23)呈波浪状排列；所述升降杆(13)的顶部设置有接触台(21)，所述接触台(21)的顶部设置安装座(25)，所述安装座(25)上开设有安装槽(26)，所述安装槽(26)与所述接触台(21)相适配，所述安装座(25)的一侧设置有延长板(27)。

2.根据权利要求1所述的一种二极管封装设备，其特征在于：所述升降杆(13)的底部设置有限位头(24)，所述引导轨(22)内开设有限位槽，所述限位槽与所述限位头(24)相适配。

3.根据权利要求2所述的一种二极管封装设备，其特征在于：所述支撑板(3)上设置有导向轨(8)，所述导向轨(8)内滑动设置有移动轨(9)，所述移动轨(9)上贯穿设置有注射头(10)，所述注射头(10)的一端与所述运输管(6)相连通，所述导向轨(8)上固定设置有固定板(28)，所述固定板(28)上设置有推动气缸(29)，所述推动气缸(29)的输出端设置有吸盘，所述吸盘与所述延长板(27)相接触。

4.根据权利要求3所述的一种二极管封装设备，其特征在于：所述支撑台(1)的一侧设置有收集槽(30)，所述收集槽(30)设置在所述固定板(28)的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种二极管封装设备，其特征在于：所述调节臂(18)的内壁上开设有多组纠偏槽(20)。

6.一种二极管封装工艺，应用在如上述权利要求1‑5中任一项所述的一种二极管封装设备中，其特征在于，包括以下步骤：

S1、选择封装材料：根据二极管应用场景，选择适合的封装材料，确保其具有良好的绝缘性、导热性和机械强度；

S2、模具准备：根据需求将不同尺寸的安装座(25)放置在接触台(21)上，通过转动板(11)转动进行下一步操作；

S3、注塑成型：将封装材料加热至流动状态，通过操作仪(5)控制封装材料通过运输管(6)进入到支撑台(1)内，通过注射头(10)将封装材料注入安装座(25)内，通过升降杆(13)在限位头(24)的导向下反复升降，能够使得安装座(25)内的气泡在振动的过程中消散，完全包裹住芯片和引线；

S4、脱模与检查：通过推动气缸(29)的吸盘吸附延长板(27)，将安装座(25)与接触台(21)分离，检查封装的外观和尺寸。