1.一种PCB板测试系统，其特征在于，包括服务器、测试采集模块、数据分析模块和预警鸣叫模块；测试采集模块包括元件测试子模块、板件测试子模块、定位测试子模块、焊接检测子模块和性能测试子模块；

测试采集模块，对元件类型、尺寸和形状进行识别，对板件类型、尺寸和线路分布进行识别，对板件和元件放置位置数据进行采集，对焊接液的种类、品质和用量进行检测，对焊接后电路板测试性能数据进行检测，并将采集得到的数据传递给数据分析模块进行数据处理操作；

数据分析模块，对元件的类型数据、检测尺寸数据 和检测形状数据 进行处理，判定元件的形状是否发生改变；对板件的类型数据、检测尺寸数据 和检测形状数据 进行处理，判定板件的形状是否发生改变；对板件侧边与放置台侧边之间的间距检测数据 、 、 和 进行处理，判定板件的放置位置是否准确；对焊接后PCB板的连通性数据、绝缘电阻数据、信号完整性数据、热性能数据和频率响应数据进行处理，判定PCB性能是否正常；

预警鸣叫模块，接收数据分析模块传递来的警示信号，并对警示信号的类型进行分辨，后发出预警鸣叫通知工作人员进行对应警示信号类型的检查。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板测试系统，其特征在于，数据分析模块对元件测试子模块和板件测试子模块采集到的数据进行数据处理，数据处理步骤如下：步骤一：根据元件类型数据和板件类型数据可从服务器的数据库内，获取到对应类型的元件和板件的实际尺寸数据 、 和实际形状数据 、 ，并将获取到的实际尺寸数据和实际形状数据分别与检测尺寸数据和检测形状数据进行比较；

步骤二：若 ，则判定元件的尺寸未发生改变；反之，则判定元件的尺寸发生改变，标记为 ；若 则判定板件的尺寸未发生改变；反之，则判定板件的尺寸发生改变，标记为 ；若 ，则判定元件的形状未发生改变；

反之，则判定元件的形状发生改变，标记为 ；若 ，则判定板件的形状

未发生改变；反之，则判定板件的形状发生改变，标记为 ；

步骤三：若判定为 、 、 、 中的一个或多个，则根据对应的判定结果对元件或板件的尺寸或形状改变，改变值为实际数据与检测数据的差值；若差值大于零，则判定元件或板件向左偏移，需向右进行调节；反之，则判定元件或板件向右偏移，需向左进行调节；

步骤四：抓取操作前后，元件或板件的尺寸数据和形状数据进行记录，数据分析模块将记录的数据按照采集时间进行排序，记录抓取前的数据为 ，抓取过程中的数据为，若 ，则判定机械爪的抓取力度过大造成元件或板件在抓取过程中受到损伤。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板测试系统，其特征在于，数据分析模块对定位测试子模块采集到的数据进行数据处理，数据处理步骤如下：步骤一：对定位测试子模块采集的定位数据进行处理，若 ，

， ， ，则判定板件放置准确， 、

、 和 分别为板件侧边与放置台侧边之间的间距设定数据；若板件四

个侧边与放置台对应的四个侧边之间的间距检测数据和间距设定数据存在两个或两个以上相等的情况，则判定板件放置准确；反之，则判定板件放置错位；

步骤二：通过放置台上放置板件位置处的多个压力感应器进行压力数据的检测，板件放置后对 个压力感应器进行覆盖， 为正整数，检测压力数据为 ，设定压力数据为 ，若放置台上指定位置处满足 且 ， 为检测到压力变化的压力感应器数量，则判定板件重量和分布均无误，对板件进行定位操作；

步骤三：若放置台上指定位置中部分满足 且 ，则对板件外侧轮

廓覆盖范围内的所有压力感应器进行测试，若压力感应器测试正常，则判定板件破损形状缺失，生成破损件信号，控制机械爪将放置台上破损的板件取下放置到待回收区域一处；若， 且 ， 为设定压力差比较值，则判定板件异常，生成异常件信号，控制机械爪将放置台上放置的板件取下放置到待回收区域二处。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板测试系统，其特征在于，数据分析模块对焊接检测子模块采集到的数据进行数据处理，数据处理步骤如下：步骤一：对焊接检测子模块检测到的焊接液粘性数据 和重量数据 进行处理，若 且 ， 和 分别为焊接液的粘性设定阈值和重量设定阈值，则控制焊接液存储设备内的过滤结构对焊接液进行过滤操作，过滤后焊接液的重量数据为 ，若 ，则判定焊接液受到污染，内部杂质过多，无法进行使用；反之，则判定焊接液品质达标；

步骤二：焊接过程中对焊接液的排量进行控制，焊接液停止输出信号发出后，焊接液因自身挤出惯性的影响会继续向外排出，挤压速度为 时，停止输出信号发出至焊接液停止输出，焊接液的增加量为 ，则当挤压速度为 时，焊接液的增加量，则判定挤压速度为 时，焊接液输出设备在输出量为 时，

发出停止输出信号，使焊接液的输出量得到精准的控制。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板测试系统，其特征在于，数据分析模块对性能测试子模块采集到的数据进行数据处理，数据处理步骤如下：步骤一：对PCB板进行连通性测试、绝缘电阻测试、信号完整性测试、热性能测试和频率响应测试总共五项得到的数据一一进行判断比较，建立判断PCB板测试是否通过的公式；

步骤二：若PCB板通过一项测试，则 计数加一，反之，则 计数加一，完成测试操作后，若 ，则判定PCB板性能良好；反之，则判定PCB板性能存在异常，对 计数变化的对应项进行检查， 为对测试通过的PCB数量进行统计的计数数据， 为对测试未通过的PCB数量进行统计的计数数据， 为预设通过数量的比较值。