1.一种计算机电路板锡焊设备，其特征在于，包括：

锡焊机本体（1），其上设置有三轴驱动机构，并在所述三轴驱动机构上设置有用于电子元件针脚焊接的焊枪（11）以及焊接平台（12）；

夹具（2），其包括放置于所述焊接平台（12）上的外框体（21）、对称安装于所述外框体（21）两侧的环形定位座（22）、固定安装于所述环形定位座（22）内侧的环形支座（23）以及固定安装于两组所述环形支座（23）之间的定位支板（24），所述环形定位座（22）与所述环形支座（23）之间设置有环形间隙，并在该环形间隙内活动嵌入有压制电子元件的定位压条（25），所述环形定位座（22）与所述环形支座（23）之间设置有用于调节与定位所述定位压条（25）的环形定位机构；

所述环形定位机构包括固定安装于所述环形定位座（22）其中一端的微型伺服电机（26）、转动安装于所述环形定位座（22）两端的传动辊（27）以及环绕于所述传动辊（27）之间的传动皮带（28），所述微型伺服电机（26）的动力输出端与其中一个所述传动辊（27）直连，所述传动皮带（28）环绕嵌入于所述环形间隙的上壁，且在凸出于所述传动辊（27）一侧的内壁上环绕嵌入有磁吸金属柔性带（29），所述环形支座（23）顶面固定嵌入有定位磁块（210），所述定位压条（25）两端与所述定位磁块（210）相匹配固定嵌入有吸附磁块（211）；

冷却定型组件（3），其包括对焊点进行冷却定型的弹性水冷管（31）以及安装于所述锡焊机本体（1）内用于提供冷却液的水冷冷排（32），所述弹性水冷管（31）两端分别与所述水冷冷排（32）进液口以及出口相连，以将冷却液在所述弹性水冷管（31）内循环对焊点进行冷却定型；

循环推送组件（4），其包括平行于所述定位压条（25）的支架（41）以及活动安装于所述支架（41）内部的管道定位座（42），所述管道定位座（42）底部一体成型有用于嵌入安装所述弹性水冷管（31）的半圆形横槽；

CCD摄像头（5），垂直于所述焊接平台（12）设置，并位于其正上方用于进行焊点检测；

其中，所述支架（41）与所述焊接平台（12）之间设置用于驱动所述支架（41）在所述夹具（2）上往复运动的直线驱动机构，以此带动所述弹性水冷管（31）对所述夹具（2）上的焊点逐个冷却定型，并逐步拆分所述定位支板（24），减少所述CCD摄像头（5）进行焊点检测时的遮挡。

2.根据权利要求1所述的一种计算机电路板锡焊设备，其特征在于：所述三轴驱动机构包括安装于所述锡焊机本体（1）内的X轴直线驱动器（13）、通过龙门架固定安装于所述锡焊机本体（1）一侧的Y轴直线驱动器（14）以及固定安装于所述Y轴直线驱动器（14）滑座上的Z轴直线驱动器（15），所述焊接平台（12）固定安装于所述X轴直线驱动器（13）的滑座上，所述焊枪（11）通过设置有支撑座（16）固定安装于所述Z轴直线驱动器（15）的滑座上。

3.根据权利要求1所述的一种计算机电路板锡焊设备，其特征在于：所述弹性水冷管（31）与所述水冷冷排（32）之间还设置有X交叉换向阀（33），所述X交叉换向阀（33）其中两个进出口与所述弹性水冷管（31）的两端相连，另外两个进出口通过设置有万向柔性管（34）分别与所述水冷冷排（32）的进出口相连，以此利用所述X交叉换向阀（33）交换调节冷却液在所述弹性水冷管（31）内的流动方向。

4.根据权利要求3所述的一种计算机电路板锡焊设备，其特征在于：所述弹性水冷管（31）内放置有与其内径相同的弹力球（311），并在其两端一体成型有大于所述弹力球（311）直径的扩口管（312），所述扩口管（312）在靠近所述弹性水冷管（31）端口一侧固定安装有拦阻所述弹力球（311）的隔离网板（313），以此在交换调节所述弹性水冷管（31）内冷却液流动方向时往复推动弹力球（311）在其内部移动，并利用所述弹力球（311）的形变压力对焊点进行定型。

5.根据权利要求1所述的一种计算机电路板锡焊设备，其特征在于：所述支架（41）上开设有定位滑槽（43），并在两端内部固定安装有定位柱（44），所述管道定位座（42）顶面固定安装有上推板（45），所述上推板（45）滑动嵌入于所述定位滑槽（43）内，且两端滑动套接于所述定位柱（44）上，所述上推板（45）两端底面与所述定位柱（44）之间固定安装有复位弹簧（46），所述支架（41）顶面两端固定安装有伺服马达（47），并在其动力输出端上固定安装有偏心推杆（48），所述偏心推杆（48）底端抵触于所述上推板（45）的外延板上以推送其向下位移。

6.根据权利要求1所述的一种计算机电路板锡焊设备，其特征在于：所述支架（41）顶面固定安装有真空吸盘（49），其吸头延伸至所述支架（41）底部用于吸附所述定位压条（25），所述真空吸盘（49）的抽气端口上安装有真空发生器（410）。

7.根据权利要求1所述的一种计算机电路板锡焊设备，其特征在于：所述直线驱动机构包括固定安装于所述焊接平台（12）两侧并垂直于所述定位压条（25）的线性致动器（411）以及固定安装于所述线性致动器（411）滑座上的薄型气缸（412），所述支架（41）两端固定安装于两组所述薄型气缸（412）的动力输出端之间。

8.根据权利要求2所述的一种计算机电路板锡焊设备，其特征在于：所述CCD摄像头（5）通过设置有支板（51）固定安装于所述支撑座（16）上，所述支板（51）底面固定安装有与所述CCD摄像头（5）相匹配的环形光源（52），所述CCD摄像头（5）与PC端相连，用于分析反馈数据以得出焊点检测结论。

9.一种计算机电路板焊点检测方法，应用于权利要求1‑8任一所述的计算机电路板锡焊设备，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、电子元件组装：将印刷电路板逐个放置在定位支板（24）的定位框内，并将待焊接电子元件与印刷电路板相匹配放置在其表面，在一组放置完毕之后，在环形空隙内移动定位压条（25），将其压制在电子元件表面，将其进行定位，依次放置多组待焊接电子元件；

步骤二、针脚焊接：在电子元件与印刷电路板组装定位完毕之后，将夹具（2）放置在焊接平台（12）顶面，同时利用三轴驱动机构带动焊枪（11）与焊接平台（12）相配合，将电子元件的针脚逐个焊接在印刷电路板上，并在一组焊接完毕之后将焊枪（11）同步位移至下一组；

步骤三、焊点冷却定型：利用循环推送组件（4）带动弹性水冷管（31）位移至步骤二中已焊接完毕的一组电子元件处，将定位压条（25）提起，并利用环形定位机构将其移动至定位支板（24）底部，同时将弹性水冷管（31）贴合在该组焊点上，利用水冷冷排（32）在弹性水冷管（31）内循环流动冷却液，将焊点迅速冷却定型；

步骤四、焊点检测：在步骤二与步骤三将全部电子元件均焊接完毕，并且焊点冷却定型完毕之后，环形定位座（22）上的定位压条（25）均被环形定位机构移动至定位支板（24）底部，使得CCD摄像头（5）失去遮挡，进而通过CCD摄像头（5）对焊点进行清晰地视觉检测。