1.一种建筑墙面打磨设备，其特征在于，包括：

移动车；

打磨盘，活动设置在所述移动车上；

第一获取模块，用于获取待打磨建筑墙面的类型；

第二获取模块，用于获取砖墙腻子墙面的砖的类型；

第四获取模块，用于获取混凝土墙面的硬度；

第五获取模块，用于获取混凝土墙面的腻子的涂刷走向；

控制器，被配置为：

若所述待打磨建筑墙面的类型属于第一目标类型，则以第一打磨模式控制所述打磨盘进行打磨；

若所述待打磨建筑墙面的类型属于第二目标类型，则以第二打磨模式控制所述打磨盘进行打磨；

其中，所述待打磨建筑墙面的类型至少包括砖墙腻子墙面、混凝土墙面或混凝土腻子墙面；

所述第一目标类型为所述砖墙腻子墙面，当打磨所述砖墙腻子墙面的砖表面对应的腻子时，按照第一打磨程序控制所述打磨盘进行打磨；

当所述砖墙腻子墙面的砖的类型为平面砖时，调节所述打磨盘以第一转速、第一打磨压力和第一行进速度，并按照第一预设路径对所述砖墙腻子墙面的砖表面对应的腻子进行打磨；

当所述砖墙腻子墙面的砖的类型为凹槽砖时，调节所述打磨盘以第二转速、第二打磨压力和第二行进速度，并按照第二预设路径对所述砖墙腻子墙面的砖表面对应的腻子进行打磨；

其中，所述第一转速小于所述第二转速，所述第一打磨压力小于所述第二打磨压力，所述第一行进速度小于所述第二行进速度；

当打磨所述砖墙腻子墙面的砖缝对应的腻子时，按照第二打磨程序控制所述打磨盘进行打磨；

所述第二目标类型为所述混凝土墙面或混凝土腻子墙面，当打磨所述混凝土墙面时，按照第三打磨程序控制所述打磨盘进行打磨；

根据所述混凝土墙面的硬度正比例调节所述打磨盘的转速和打磨压力，反比例调节所述打磨盘的行进速度，并按照第五预设路径对所述混凝土墙面进行打磨；

当打磨所述混凝土腻子墙面的腻子时，按照第四打磨程序控制所述打磨盘进行打磨；

根据所述混凝土墙面的腻子的涂刷走向调节所述打磨盘按照第六预设路径对所述混凝土墙面的腻子进行打磨；

其中，所述第六预设路径沿平行于所述混凝土墙面的腻子的涂刷走向方向延伸。

2.根据权利要求1所述的建筑墙面打磨设备，其特征在于，所述第一预设路径和所述第二预设路径均沿平行于所述砖墙腻子墙面的砖的走向方向延伸。

3.根据权利要求1所述的建筑墙面打磨设备，其特征在于，所述建筑墙面打磨设备还包括第三获取模块，所述第三获取模块用于获取所述砖墙腻子墙面的砖缝之间的填充物类型；

所述控制器，被配置为当打磨所述砖墙腻子墙面的砖缝对应的腻子时，按照第二打磨程序控制所述打磨盘进行打磨，具体包括：当所述砖墙腻子墙面的砖缝之间的填充物类型为石灰砂浆或发泡胶时，调节所述打磨盘以第三转速、第三打磨压力和第三行进速度，并按照第三预设路径对所述砖墙腻子墙面的砖缝对应的腻子进行打磨；

当所述砖墙腻子墙面的砖缝之间的填充物类型为水泥砂浆或环氧树脂时，调节所述打磨盘以第四转速、第四打磨压力和第四行进速度，并按照第四预设路径对所述砖墙腻子墙面的砖缝对应的腻子进行打磨；

其中，所述第三转速小于所述第四转速，所述第三打磨压力小于所述第四打磨压力，所述第三行进速度小于所述第四行进速度。

4.根据权利要求1所述的建筑墙面打磨设备，其特征在于，所述建筑墙面打磨设备还包括第六获取模块，所述第六获取模块用于获取所述混凝土墙面的腻子的凹点到基准面之间的距离；

所述控制器，被配置为当打磨所述混凝土墙面的腻子时，按照第四打磨程序控制所述打磨盘进行打磨，具体还包括：当所述混凝土墙面的腻子的凹点到基准面之间的距离大于第一预设值时，对所述混凝土墙面的腻子的凹点进行标记，并发出用于指示需要修补的提示信息；

当所述混凝土墙面的腻子的凹点到基准面之间的距离小于所述第一预设值且大于第二预设值时，调节所述打磨盘分至少两次对所述混凝土墙面的腻子进行打磨；

当所述混凝土墙面的腻子的凹点到基准面之间的距离小于所述第二预设值时，调节所述打磨盘一次对所述混凝土墙面的腻子进行打磨。

5.根据权利要求1所述的建筑墙面打磨设备，其特征在于，所述建筑墙面打磨设备还包括设置在所述移动车上的吸尘部，所述吸尘部通过连接管和所述打磨盘连通；

所述控制器，还被配置为：

在所述打磨盘打磨所述待打磨建筑墙面时，启动所述吸尘部，以吸收所述打磨盘打磨下的杂质颗粒。