1.一种电子元器件室与变流器室通风散热结构，其特征在于，包括：电子元器件室（10）、第一导风通道（11）、第二导风通道（12）、变流器室（13）；

所述电子元器件室（10）与所述变流器室（13）并排平行间隔设置，所述电子元器件室（10）与所述变流器室（13）之间预设有间隔距离，所述间隔距离根据公式确定，其中，所述公式

中X为所述电子元器件室（10）和所述变流器室（13）的间隔距离，所述公式中Q为所述电子元器件室（10）和所述变流器室（13）中所有元器件总功率；所述公式 确定步骤为：确定判断不同总

功率Q下最终散热效果的标准温度；记录不同总功率Q下预设温度测量点的温度降低至标准温度时对应的间隔距离X；将不同总功率Q与对应的间隔距离X进行拟合，获得所述公式；

所述第一导风通道（11）设置在所述电子元器件室（10）靠近所述变流器室（13）一侧柜壁的上方，所述第一导风通道（11）的一端与所述电子元器件室（10）连通，另一端为出风口，所述出风口与外部环境连通；

所述第二导风通道（12）设置在所述电子元器件室（10）与所述变流器室（13）间隔的中间位置，所述第二导风通道（12）的一端与所述电子元器件室（10）靠近所述变流器室（13）一侧柜壁连接，另一端与所述变流器室（13）靠近所述电子元器件室（10）一侧柜壁连接。

2.根据权利要求1所述的电子元器件室与变流器室通风散热结构，其特征在于，所述第一导风通道（11）的出风口处固定连接有第一风机组件（111）；所述第一导风通道（11）的长度小于所述电子元器件室（10）和所述变流器室（13）的间隔距离。

3.根据权利要求1所述的电子元器件室与变流器室通风散热结构，其特征在于，所述第二导风通道（12）本体的顶部设置有与所述电子元器件室（10）和所述变流器室（13）相通的通道（121）；所述第二导风通道（12）的底部为入风口，所述入风口与外部环境相通，所述入风口处固定连接有第二风机组件（123），所述第二风机组件（123）的吹风方向为从所述第二导风通道（12）的底部到顶部。

4.根据权利要求3所述的电子元器件室与变流器室通风散热结构，其特征在于，所述第二导风通道（12）的入风口和所述第二风机组件（123）之间设置有第一阻拦板（124）和第二阻拦板（125），所述第一阻拦板（124）和所述第二阻拦板（125）的一端呈上下交错式分别倾斜连接在所述第二导风通道（12）的左侧壁和右侧壁，所述第一阻拦板（124）的另一端遮挡住所述第二阻拦板（125）的另一端，且两端之间留有空隙。

5.根据权利要求1所述的电子元器件室与变流器室通风散热结构，其特征在于，与所述第二导风通道（12）入风口相对应的间隔底部设置有第三风机组件（15）。

6.根据权利要求1所述的电子元器件室与变流器室通风散热结构，其特征在于，所述变流器室（13）远离所述电子元器件室（10）一侧的柜壁设置有散热组件。

7.根据权利要求6所述的电子元器件室与变流器室通风散热结构，其特征在于，所述散热组件包括呈连续S型的第三导风通道（14）、第三阻拦板（141）、第四阻拦板（142）和至少两个第四风机组件（143）。

8.根据权利要求7所述的电子元器件室与变流器室通风散热结构，其特征在于，所述第四风机组件（143）的数量根据所述电子元器件室（10）和所述变流器室（13）内所有元器件的总功率Q和与总功率Q对应的第一多项式确定；所述第一多项式确定步骤为：确定总功率Q以及对应的间隔距离X；记录不同状态下预设温度测量点的温度T和预设风速测量点的风量V；

将不同状态下预设温度测量点的温度T和预设风速测量点的风量V进行拟合，获得所述第一多项式；根据所述第一多项式确定所述第四风机组件（143）的数量。

9.根据权利要求7所述的电子元器件室与变流器室通风散热结构，其特征在于，所述第三导风通道（14）的S型弯道拐角位置（146）设置为圆角。

10.根据权利要求1所述的电子元器件室与变流器室通风散热结构，其特征在于，所述电子元器件室（10）和所述变流器室（13）间隔位置的上部和中部分别设置连接支架（16），所述连接支架（16）与所述电子元器件室（10）和所述变流器室（13）连接。