1.一种点胶机自动校准方法，其特征在于，包括：

步骤S1，预先创建工件信息库，所述工件信息库包括多种工件图像以及与工件图像对应的工件名称、待点胶轨迹和胶点需求；

步骤S2，采集待点胶工件图像，对所述待点胶工件图像进行预处理，得到预处理后的工件图像，将所述预处理后的工件图像输入至所述工件信息库中进行匹配，提取待点胶工件的工件名称、待点胶轨迹和胶点需求；

步骤S3，根据所述待点胶工件的点胶轨迹，设置胶头的运动轨迹；

步骤S4，获取胶头的材质和胶水的化学成分，检测胶头的状态，对胶头的状态进行分析，根据胶头的材质、胶水的化学成分和胶头的状态，得到当前状态下胶水的流动性参数；

步骤S5，基于胶点需求建立胶水的流动性参数与喷胶参数的关系，构建校准模型，根据当前状态下胶水的流动性参数，预测出所需的喷胶参数，并对喷胶参数进行校准。

2.如权利要求1所述的一种点胶机自动校准方法，其特征在于：所述步骤S2具体包括：步骤S21，摄像机采集待点胶工件的图像，对所述待点胶工件图像进行灰度化处理和边缘检测，得到预处理后的工件图像；

步骤S22，将所述预处理后的工件图像输入至预先构建的工件信息库中，与工件信息库中的工件图像进行匹配，得到待点胶工件图像中的工件名称、点胶轨迹和胶点需求；

所述胶点需求包括胶点大小。

3.如权利要求1所述的一种点胶机自动校准方法，其特征在于：步骤S3具体包括：步骤S31，设定标准坐标系，其中标准坐标系的Z轴为竖直方向，利用激光传感器捕捉点胶轨迹起始点的位置，并转化为标准坐标系中的坐标 ，作为点胶轨迹起始点的坐标；

步骤S32，移动机械手控制胶头移动，使得胶头恰好位于点胶轨迹起始点的正上方，且与点胶轨迹起始点的竖直距离为预设高度，此时的胶头坐标记作 ，即胶头起始点坐标，坐标值 与坐标值 之间的距离记作点胶高度；

步骤S33，将待点胶工件的待点胶轨迹转化为标准坐标系中的第一轨迹坐标，将所述第一轨迹坐标上移一段距离，所述距离为点胶高度，得到第二轨迹坐标，即胶头的运动轨迹；

步骤S34，设定程序，使得胶头可以沿着第二轨迹坐标进行运动。

4.如权利要求1所述的一种点胶机自动校准方法，其特征在于：步骤S4具体包括：步骤S41，获取胶头的材质和胶水的化学成分，所述胶头的材质包括电木、铝型材、不锈钢和亚克力，所述胶水的化学成分包括树脂、交联剂、增塑剂和单体；

步骤S42,检测胶头的状态，所述胶头的状态包括胶头表面的温度、胶头附近预设范围内的温度和胶头附近预设范围内的湿度，利用第一温度传感器检测胶头表面的温度，记为第一温度，利用第二温度传感器检测胶头附近预设范围内的温度，记为第二温度，利用湿度传感器实时监测胶头附近预设范围内的湿度，记为第一湿度；

步骤S43，将所述第一温度、第二温度和第一湿度进行加权平均计算，得到温度和湿度的影响因子；

步骤S44，将胶头的材质、胶水的化学成分以及温度和湿度的影响因子输入至胶水流动性模型中，得到当前状态下胶水的流动性参数。

5.如权利要求4所述的一种点胶机自动校准方法，其特征在于：所述影响因子的计算公式为：；

其中， 表示温度和湿度的影响因数， 表示第一温度， 表示第二温度， 表示第一湿度，、和 分别表示第一温度、第二温度和第一湿度所占的权重，且 ，表示误差项。

6.如权利要求1所述的一种点胶机自动校准方法，其特征在于：所述步骤S5具体包括：步骤S51，根据胶点需求，预先设置在胶水的标准流动性参数下的标准喷胶参数，所述标准喷胶参数包括胶头的标准速度参数和胶头的标准压力参数；

步骤S52，将当前状态下胶水的流动性参数与胶水的标准流动性参数作差处理，得到一个差值，将所述差值与第一阈值和第二阈值进行对比，根据比较结果制定参数校准策略，从而调整胶头的速度参数和压力参数。

7.如权利要求6所述的一种点胶机自动校准方法，其特征在于：所述步骤S52中，制定参数校准策略的具体方法为：当所述差值小于等于第一阈值时，点胶机按照胶头的标准速度参数和胶头的标准压力参数进行点胶工作；

当所述差值大于第一阈值且小于第二阈值时，胶头压力取标准压力参数，将所述当前状态下胶水的流动性参数与标准压力参数输入至第一校准模型中，输出预测的胶头运动速度参数，点胶机按照所述标准压力参数和预测的胶头运动速度参数进行点胶工作；

当所述差值大于等于第二阈值时，胶头运动速度取标准速度参数，将所述当前状态下胶水的流动性参数与标准速度参数输入至第二校准模型中，输出预测的胶头压力参数，点胶机按照所述标准速度参数和预测的胶头压力参数进行点胶工作。

8.一种点胶机自动校准系统，其特征在于，包括信息库创建模块、工件信息采集模块、参数设置与校准模块；

所述信息库创建模块用于预先创建工件信息库，所述工件信息库包括多种工件图像以及与工件图像对应的工件名称、待点胶轨迹和胶点需求；

所述工件信息采集模块用于采集待点胶工件图像，对所述待点胶工件图像进行预处理，得到预处理后的工件图像，将所述预处理后的工件图像输入至所述工件信息库中进行匹配，提取待点胶工件的工件名称、待点胶轨迹和胶点需求；

所述参数设置与校准模块包括轨迹参数设置单元和喷胶参数设置单元；

所述轨迹参数设置单元用于根据所述待点胶工件的点胶轨迹，设置胶头的运动轨迹；

所述喷胶参数设置单元用于获取胶头的材质和胶水的化学成分，检测胶头的状态，对胶头的状态进行分析，根据胶头的材质、胶水的化学成分和胶头的状态，得到当前状态下胶水的流动性参数，基于胶点需求建立胶水的流动性参数与喷胶参数的关系，构建校准模型，根据当前状态下胶水的流动性参数，预测出所需的喷胶参数，并对喷胶参数进行校准。

9.一种电子设备，其特征在于：包括储存器、处理器及储存在储存器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1‑7任一项所述的一种点胶机自动校准方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1‑7任一项所述的一种点胶机自动校准方法。