1.一种精密电子元件载带包装设备，包括框架壳体和机械手，所述框架壳体为密封结构，其特征在于：还包括：上料单元，用于电子元件的上料，并经机械手转移至载带单元；

载带单元，用于将电子元件和载带贴合在一起；

吹扫单元，用于处理电子元件表面的污染物；

下料单元，用于将机械手从载带单元移取包装好的电子元件；

其中，吹扫单元包括导流组件、气体供应管路和抽气组件，所述导流组件通过所述气体供应管路与气源连通，通过所述导流组件向所述电子元件表面吹扫气体，所述导流组件表面开设有若干导流孔，所述导流孔呈环形分布，所述导流孔喷出的所述气体在所述框架壳体内形成螺旋状的气体流场，所述导流组件喷扫出的所述气体接触所述电子元件表面时，所述气体的流向与所述电子元件表面之间的夹角小于90°，所述气体为洁净干燥的压缩气体；

所述抽气组件配置为抽取框架壳体内气体，所述抽气组件抽取气体的流量小于所述导流组件吹扫气体的流量；

所述导流组件设置有若干个，通过设置多个导流组件时框架壳体内的各个区域形成独立的空气流场；

所述框架壳体设置进料口和出料口，所述进料口和所述出料口的上方皆设置有气嘴，所述气嘴与所述气体供应管路连通，所述气嘴的喷射面与所述框架壳体所在平面之间的夹角小于30°；

所述导流孔倾斜设置，所述导流孔包括与所述气体供应管路连通的首端和位于所述导流组件表面的末端，首端在同一圆周上的所述导流孔在水平面上的投影与所述圆周相切；

任意所述导流孔在水平面上的投影位于相邻圆周上所述导流孔在水平面上的投影的延长线上；

导流组件为圆盘状，导流孔分布在多个圆周上，多个圆周之间的间距自导流组件的圆心向导流组件的外周面依次增加；

上料单元和载带单元之间设置分隔板。

2.根据权利要求1所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述上料单元配置为包括位于所述框架壳体外的上料工位和位于所述壳体内的检测工位，所述上料工位和所述检测工位的下方设有驱动机构，所述驱动机构上设有顶升气缸，所述顶升气缸上设有定位架，所述定位架移动地设置于所述上料工位和所述检测工位之间，所述定位架用于放置所述电子元件。

3.根据权利要求1所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述载带单元包括载带输送组件、封带输送机构和封合机构，所述载带输送组件配置为驱动载带运动，所述载带内开设有放置所述电子元件的安装槽，所述封带输送机构配置为输送封带，所述封合机构配置为将封合所述封带和所述载带，使所述电子元件固定在所述封带和所述载带形成的封闭空间内。

4.根据权利要求2所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述定位架开设有若干定位孔，每一所述定位孔内皆设置有检测所述电子元件状态的探针。

5.根据权利要求4所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述探针用于检测所述电子元件的型号和所述电子元件是否摆放到位。

6.根据权利要求3所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述载带输送组件和所述封带输送机构皆为弧形结构，所述封合机构和所述上料单元之间设置有检测组件。