1.一种切割系统，其特征在于：包括板材激光切割装置、水流截止机构，水流截止机构安装在储水罐（15）上，水流截止机构用于封堵水流从出水嘴（17）排出或允许水流从出水嘴（17）排出；板材激光切割装置包括摆放座（1），摆放座（1）的支撑垛头（2）上安装有悬挂输送机构，悬挂输送机构上连接有激光切割机构；悬挂输送机构用于带动激光切割机构在摆放座（1）上发生纵向移动或横向移动或竖向移动，激光切割机构用于在板材上切割出环状槽，摆放座（1）上设置有用于放置板材的隔挡（3）；激光切割机构包括环形轨道（9），环形轨道（9）上连接有悬挂吊架（10），悬挂吊架（10）上设有驱动马达（11），驱动马达（11）连接在悬挂输送机构上；驱动马达（11）的输出轴活动贯穿悬挂吊架（10）的顶壁，且该输出轴的自由端上固定连接有偏心盘（12），驱动马达（11）的输出轴与环形轨道（9）同心设置；偏心盘（12）的另一自由端与转盘（13）转动连接，转盘（13）与环形轨道（9）的内壁形成滚动接触，转盘（13）上安装激光切割头（14）；还包括降温机构，降温机构包括储水罐（15），储水罐（15）上设有注水嘴；储水罐（15）上设有用于将从出水嘴（17）内抽出的泵体；储水罐（15）上固定连接有吊挂臂（16），吊挂臂（16）的另一端固定连接在环形轨道（9）上；水流截止机构包括吸附磁环（24）、截流结构，储水罐（15）的出水嘴（17）上通过环形槽滑动连接吸附磁环（24），吸附磁环（24）对应的出水嘴（17）内通过环状挡槽滑动适配柱状磁台（25），柱状磁台（25）与吸附磁环（24）通过磁性相互吸附；出水嘴（17）内、柱状磁台（25）的一侧以封堵方式固定连接柱状挡台（26），柱状磁台（25）相对于柱状挡台（26）一侧设有至少两个第一通道（27），柱状挡台（26）上设有与第一通道（27）数量等同的第二通道（28），第一通道（27）用于和第二通道（28）一一对应并形成连通；水流截止机构还包括驱动结构，驱动结构连接在吸附磁环（24）上，该驱动结构用于驱动吸附磁环（24）发生旋转动作；驱动结构包括联动单元，联动单元包括限位柱（29），限位柱（29）固定连接在转盘（13）的偏心处，联动单元上连接有启动单元，启动单元包括十字形槽体（30），十字形槽体（30）的纵向槽宽度大于横向槽宽度；限位柱（29）与十字形槽体（30）的纵向槽形成滑动适配，且限位柱（29）的直径大于十字形槽体（30）的横向槽宽度；环形轨道（9）的左右两侧分别连接有限位套（31），限位套（31）分别与十字形槽体（30）的横向槽两端形成滑动连接；转盘（13）及限位柱（29）每旋转一周，限位柱（29）在十字形槽体（30）的纵向槽内沿纵向往复移动一次，且限位柱（29）带动十字形槽体（30）沿横向往复移动一次；驱动马达（11）的输出轴置于十字形槽体（30）的横向槽内，且驱动马达（11）的输出轴直径小于十字形槽体（30）的横向槽宽度；环形轨道（9）两侧的吊挂臂（16）上分别连接有驱动源，驱动源用于驱动吸附磁环（24）发生旋转；驱动源包括斜坡座（32），斜坡座（32）与相邻吊挂臂（16）上的凸缘沿竖向形成滑动适配，凸缘与斜坡座（32）之间连接有第二弹性部件；斜坡座（32）的斜坡面与吊挂臂（16）的自由端相对，且斜坡座（32）的顶部高于吊挂臂（16）的底部；斜坡座（32）的外壁上连接有齿板（33），吸附磁环（24）的外表面上设有一圈齿牙（34），且齿板（33）与吸附磁环（24）上的齿牙（34）啮合并形成联动。

2.根据权利要求1所述的切割系统，其特征在于：悬挂输送机构包括纵向驱动结构（4）、横向驱动结构（6）、竖向驱动结构（7），一支撑垛头（2）上安装纵向驱动结构（4），纵向驱动结构（4）的移动滑块上固定连接搭接梁（5），搭接梁（5）的另一端与另一支撑垛头（2）上滑轨形成纵向滑动连接；搭接梁（5）上安装横向驱动结构（6），横向驱动结构（6）的移动滑块上固定连接竖向驱动结构（7），竖向驱动结构（7）的移动滑块上固定连接有调节板（8），调节板（8）上连接激光切割机构。

3.根据权利要求1所述的切割系统，其特征在于：储水罐（15）的出水嘴（17）上安装有水量调节器，水量调节器用于对出水嘴（17）喷出的水流进行流量大小的调节。

4.根据权利要求3所述的切割系统，其特征在于：调节器包括喷淋槽体（18），喷淋槽体（18）的上方开设有滑槽，滑槽的一侧设有通孔（19），通孔（19）与储水罐（15）的出水嘴（17）相连通，滑槽的另一侧上设有若干喷淋孔（20）；滑槽内滑动连接封堵板（21），封堵板（21）的舌部与喷淋孔（20）形成遮挡适配，封堵板（21）的支撑部置于滑槽外侧，且支撑部的底侧低于喷淋槽体（18）的底表面；支撑部通过安装板（22）连接第一弹性部件（23），第一弹性部件（23）与喷淋槽体（18）连接。