1.一种基于摩擦界面电渗效应的水基切削液，其特征在于：所述水基切削液包括以下原料：润滑性添加剂3 5 wt%、极压添加剂0.25 wt%以及三乙醇胺3 5 wt%，余量为水；所述~ ~润滑性添加剂包括聚乙二醇；所述极压添加剂包括水溶性含硫含磷极压添加剂；

所述水溶性含硫含磷极压添加剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯钾盐；

所述水基切削液还包括电渗调控剂，所述电渗调控剂的摩尔浓度为0.05 0.8mmol/L；

~

所述电渗调控剂包括两性离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和阳离子表面活性剂中的一种或两种的组合。

2.根据权利要求1所述的基于摩擦界面电渗效应的水基切削液，其特征在于：所述聚乙二醇包括聚乙二醇400。

3.根据权利要求1所述的基于摩擦界面电渗效应的水基切削液，其特征在于：所述两性离子表面活性剂包括3‑[(3‑胆固醇氨丙基)二甲基氨基]‑1‑丙磺酸和月桂亚氨基二丙酸二钠中的一种。

4.根据权利要求1所述的基于摩擦界面电渗效应的水基切削液，其特征在于：所述阴离子表面活性剂包括十二烷基硫酸钠。

5.根据权利要求1所述的基于摩擦界面电渗效应的水基切削液，其特征在于：所述阳离子表面活性剂包括十六烷基三甲基溴化铵。

6.一种如权利要求1 5任一所述的基于摩擦界面电渗效应的水基切削液的制备方法，~其特征在于：将所述润滑性添加剂、极压添加剂、三乙醇胺和水混合后得到所述水基切削液；或者，将所述润滑性添加剂、极压添加剂、三乙醇胺和水混合后得到混合液，将电渗调控剂超声分散于所述混合液中，得到所述水基切削液。

7.一种如权利要求1 5任一所述的水基切削液或者如权利要求6所述的制备方法得到~的水基切削液的应用，其特征在于：用于润滑材料加工中的摩擦界面或者零件中的摩擦界面。