1.一种集成电路芯片制造用压膜装置，包括箱体底座(1)，其特征在于：所述箱体底座(1)后端固定安装有液压阀(2)，所述箱体底座(1)左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构(3)，所述箱体底座(1)上侧设有用于运输芯片的运输机构(4)，所述箱体底座(1)上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构(5)；

所述压膜机构(3)包括支撑架(31)，所述支撑架(31)内壁之间设有若干运输辊(32)，位于中部的所述运输辊(32)下侧设有固定安装于所述支撑架(31)内壁之间的挡板(33)，所述挡板(33)上侧设有两个往复螺杆(34)，两个所述往复螺杆(34)表面均螺纹连接有螺纹块(35)，两个所述螺纹块(35)左右两端均固定安装有L形杆(36)，所述支撑架(31)上端固定安装有外壳(37)，所述外壳(37)内腔设有往复组件(38)，所述往复组件(38)下侧设有用于对芯片进行压膜的压膜辊(39)；

所述翻转机构(5)包括转动安装于所述箱体底座(1)上端的弧形壳体(51)，所述弧形壳体(51)内腔设有驱动组件(52)，所述弧形壳体(51)弧形表面阵列开设有若干斜面(53)，所述弧形壳体(51)弧形表面阵列固定安装有若干翻转杆(54)，若干所述翻转杆(54)弧形表面均固定安装有若干橡胶环(55)；

所述驱动组件(52)包括固定管一(521)，所述固定管一(521)与所述液压阀(2)相连通，所述固定管一(521)内腔固定安装有固定管二(522)，所述固定管二(522)内腔固定安装有液压管(523)，所述液压管(523)弧形表面固定安装有两个矩形框(524)，所述液压管(523)内壁阵列开设有若干流动孔(525)，两个所述矩形框(524)内腔均滑动安装有活塞块(526)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：若干所述运输辊(32)采用链条相互连接，两个所述往复螺杆(34)采用连接杆相互连接，两个所述螺纹块(35)下端均紧紧贴合所述挡板(33)上端。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：所述往复组件(38)包括矩形壳体(381)，所述矩形壳体(381)前端固定安装有电机一(382)，所述矩形壳体(381)前侧内壁转动安装有两个相互啮合的传动齿轮一(383)，位于左侧的所述传动齿轮一(383)后端固定安装有凸轮(384)，所述凸轮(384)与所述液压阀(2)相连通，所述凸轮(384)下侧设有转动安装于所述矩形壳体(381)内腔的下压板(385)，所述下压板(385)下端右部转动安装有下压杆(386)，所述下压杆(386)下端与所述压膜辊(39)上侧水平端面相连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：位于右侧的所述传动齿轮一(383)与所述电机一(382)输出端相互连接，所述凸轮(384)与位于后侧的所述往复螺杆(34)采用皮带连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：所述运输机构(4)包括电机二(41)，所述箱体底座(1)上端固定安装有两个底板(42)，两个所述底板(42)上端均开设有若干矩形槽，两个所述底板(42)内腔均设有两个传送带(44)，所述箱体底座(1)前端左侧转动安装有两个相互啮合的传动齿轮二(45)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：位于右侧的两个传送带(44)与所述电机二(41)输出端采用皮带连接，位于左侧的所述传动齿轮二(45)与所述电机二(41)输出端采用皮带连接，位于右侧的所述传动齿轮二(45)与两个位于左侧的所述传送带(44)相互连接。

7.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，其特征在于：所述固定管一(521)前端与所述电机二(41)输出端相连接，两个所述矩形框(524)与所述液压管(523)通过若干流动孔(525)相互贯通。