1.一种半导体器件加工用激光切割设备，包括定位组件（1），所述定位组件（1）包括工作台（101），所述工作台（101）内壁固定连接有电机（102），所述电机（102）输出端固定连接有蜗杆（103），其特征在于，还包括：夹持组件（2），所述夹持组件（2）包括设置在工作台（101）顶部的齿条（201），所述齿条（201）顶部啮合连接有齿轮杆（202），所述齿轮杆（202）外表面转动连接有支撑板（203）；

切换组件（3），所述切换组件（3）包括设置在工作台（101）顶部的压杆（301），所述压杆（301）外表面滑动连接有固定盒（302），所述固定盒（302）在靠近齿条（201）的一侧固定连接有导气软管一（303）；

跟随组件（4），所述跟随组件（4）包括设置在工作台（101）顶部的牵引绳二（401），所述牵引绳二（401）顶部固定连接有固定环（402），所述固定环（402）顶部固定连接有升降板（403）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述蜗杆（103）正面啮合连接有蜗轮（104），所述蜗轮（104）内壁转动连接有转板（105），所述转板（105）外表面与工作台（101）内壁转动连接，所述转板（105）内壁转动连接有连杆（106），所述连杆（106）内壁转动连接有滑动壳（107），所述滑动壳（107）外表面与工作台（101）内壁滑动连接，所述滑动壳（107）外表面滑动连接有限位板一（108），所述限位板一（108）底部与工作台（101）顶部固定连接，所述滑动壳（107）内壁滑动连接有滑动板（110），所述滑动板（110）在远离转板（105）的一侧固定连接有弹簧一（111），所述弹簧一（111）在远离滑动板（110）的一端与滑动壳（107）内壁固定连接，所述滑动板（110）在靠近转板（105）的一侧固定连接有定位板（112）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述滑动板（110）顶部与齿条（201）底部固定连接，所述滑动壳（107）外表面与支撑板（203）外表面固定连接，所述齿轮杆（202）外表面固定连接有收绳辊（204），所述收绳辊（204）外表面固定连接有牵引绳一（205），所述牵引绳一（205）外表面与支撑板（203）外表面滑动连接，所述牵引绳一（205）外表面接触有限位轮（206），所述限位轮（206）外表面与定位板（112）内壁转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述牵引绳一（205）在远离收绳辊（204）的一端固定连接有滑动杆（207），所述滑动杆（207）底部固定连接有弹簧二（208），所述弹簧二（208）底部固定连接有限位环（209），所述限位环（209）外表面与定位板（112）内壁固定连接，所述滑动杆（207）内壁滑动连接有夹持板（210），所述夹持板（210）外表面套接有弹簧三（211），所述弹簧三（211）顶部与滑动杆（207）外表面固定连接，所述弹簧三（211）底部与夹持板（210）外表面固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述滑动杆（207）外表面与压杆（301）外表面固定连接，所述固定盒（302）在靠近转板（105）的一侧与定位板（112）远离转板（105）的一侧固定连接，所述导气软管一（303）在远离固定盒（302）的一侧固定连接有导气板（304），所述导气板（304）底部固定连接有导气软管二（305），所述导气软管二（305）在远离导气板（304）的一端固定连接有固定块（306），所述固定块（306）内壁滑动连接有激光发生器一（307），所述激光发生器一（307）左侧固定连接有压板（308），所述压板（308）外表面与固定块（306）内壁滑动连接，所述压板（308）顶部固定连接有密封板（316），所述密封板（316）外表面与固定块（306）内壁滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述压板（308）底部固定连接有弹簧四（309），所述弹簧四（309）底部固定连接有限制块（310），所述限制块（310）左侧与固定块（306）内壁左侧固定连接，所述激光发生器一（307）内壁滑动连接有卡块（311），所述卡块（311）底部与限制块（310）顶部接触，所述卡块（311）右侧固定连接有弹簧五（312），所述弹簧五（312）右侧与激光发生器一（307）内壁固定连接，所述固定块（306）背面转动连接有连接杆（313），所述连接杆（313）的外壁与激光发生器一（307）外表面滑动连接，所述连接杆（313）的外壁滑动连接有激光发生器二（314），所述激光发生器二（314）外表面与固定块（306）内壁滑动连接，所述固定块（306）底部固定连接有接头（315）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述滑动杆（207）顶部与牵引绳二（401）底部固定连接，所述工作台（101）顶部固定连接有顶板（406），所述升降板（403）外表面与顶板（406）内壁滑动连接，所述升降板（403）顶部固定连接有限位板二（404），所述限位板二（404）外表面与顶板（406）内壁滑动连接，所述限位板二（404）底部固定连接有弹簧六（405），所述弹簧六（405）底部与顶板（406）内壁固定连接。

8.一种半导体器件加工用激光切割设备的切割方法，采用如权利要求7所述的半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：包括如下步骤，

S1：在使用本装置时，先将本装置移动至指定位置，接着将要切割的圆形半导体物料堆叠放置在工作台（101）顶部，随后启动电机（102），滑动板（110）会带动定位板（112）一并进行移动，通过定位板（112）对物料进行定位；

S2：在滑动板（110）缩入滑动壳（107）的过程中，收绳辊（204）转动会进行收绳的工作，通过牵引绳一（205）将滑动杆（207）向下拉动，滑动杆（207）向下滑动会通过弹簧三（211）带动夹持板（210）向下移动，通过弹簧三（211）的弹力对物料的上表面进行夹持；

S3：滑动杆（207）下移带动压杆（301）下移，进而压缩空气并通过空气的推力将激光发生器一（307）向下推动，以进行更换不同功率的激光发生器，滑动杆（207）下移的过程中，其还会向下拉动牵引绳二（401），以使激光发生器二（314）和激光发生器一（307）向下移动，使激光头底部始终与物料顶部保持合适的距离。