1.一种电路板半导体焊接定位装置，包括固定顶板(1)、主机底板(4)和空心支撑杆(13)，其特征在于：所述电路板半导体焊接定位装置还包括异形电路板固定机构(5)和第二焊接电烙铁(10)，所述异形电路板固定机构(5)对电路板进行固定；

其中，异形电路板固定机构(5)还包括有：

异形工作台面(508)，所述异形工作台面(508)安装于主机底板(4)的顶端，且异形工作台面(508)呈异形的外形，所述异形工作台面(508)能够对异形电路板固定，所述异形工作台面(508)顶端的一侧安装有水平滑轨(503)，所述异形工作台面(508)顶端另一侧的倾斜面安装有倾斜滑轨(501)，所述水平滑轨(503)的顶端安装有水平滑板(504)、第一架空卡块(505)和第一绝缘垫片(507)，且第一绝缘垫片(507)的顶端安装有第一定位插杆(509)，所述第一定位插杆(509)能够固定住异形电路板；

侧方位固定组件(6)，所述侧方位固定组件(6)安装在所述异形电路板固定机构(5)的两侧，所述侧方位固定组件(6)能够固定异形电路板的两侧，所述侧方位固定组件(6)包括夹固顶板(603)、第一磁吸固定板(604)、第二磁吸固定板(605)和第三磁吸固定板(607)；

加固组件(7)，所述加固组件(7)安装在侧方位固定组件(6)的一侧，所述加固组件(7)能够进一步加固异形电路板的两侧，所述加固组件(7)包括第四磁吸固定板(704)、第五磁吸固定板(705)和第六磁吸固定板(706)；

反面焊锡组件(8)，所述反面焊锡组件(8)安装在侧方位固定组件(6)的底部，所述反面焊锡组件(8)能够同时焊接电路板的反面，所述反面焊锡组件(8)包括第一焊接电烙铁(803)；

所述水平滑轨(503)和水平滑板(504)的连接处安装有第一移动滑块(510)，且第一移动滑块(510)和水平滑轨(503)滑动连接，所述第一移动滑块(510)的顶端和水平滑板(504)固定；

其中，所述水平滑板(504)的顶端安装有两组第一架空卡块(505)，且第一架空卡块(505)呈T字型的外形，所述第一架空卡块(505)的顶端安装有第一绝缘垫片(507)，且第一绝缘垫片(507)的中间位置处安装有第一定位插杆(509)，所述第一定位插杆(509)的顶端设有异形电路板样本(9)，且异形电路板样本(9)的表面镶嵌有多组贯穿孔，所述第一定位插杆(509)和贯穿孔贯穿连接；

所述倾斜滑轨(501)的顶端设有倾斜滑板(502)，且倾斜滑板(502)和倾斜滑轨(501)的连接处安装有第二移动滑块(511)，所述第二移动滑块(511)和倾斜滑轨(501)滑动连接，所述倾斜滑板(502)和倾斜滑轨(501)与水平面呈45度倾斜夹角，所述倾斜滑板(502)的顶端安装有第二架空卡块(506)，且第二架空卡块(506)呈T字型的外形，其中，所述第二架空卡块(506)的顶端安装有第二绝缘垫片(512)，所述第二绝缘垫片(512)的顶端固定有第二定位插杆(513)，且第二定位插杆(513)和异形电路板样本(9)表面镶嵌的贯穿孔贯穿连接，所述第一定位插杆(509)和第二定位插杆(513)能够固定住异形电路板样本(9)的位置。

2.根据权利要求1所述的一种电路板半导体焊接定位装置，其特征在于：所述侧方位固定组件(6)还包括T型支撑底座(608)，且T型支撑底座(608)的一侧固定有第一翻转电机(601)，所述第一翻转电机(601)的输出端连接有第一活动翻板(602)，且第一活动翻板(602)关于第一翻转电机(601)的输出端翻转，所述第一活动翻板(602)远离第一翻转电机(601)的一端连接有夹固顶板(603)，且夹固顶板(603)的一侧连接有第三磁吸固定板(607)，所述夹固顶板(603)的底端连接有第一磁吸固定板(604)，且第一磁吸固定板(604)一侧的底部连接有第二磁吸固定板(605)。

3.根据权利要求2所述的一种电路板半导体焊接定位装置，其特征在于：所述夹固顶板(603)、第一磁吸固定板(604)、第二磁吸固定板(605)和第三磁吸固定板(607)的表面部分位置具有磁性吸力，所述夹固顶板(603)、第一磁吸固定板(604)、第二磁吸固定板(605)和第三磁吸固定板(607)能够通过拼接固定住不同外形的异形电路板。

4.根据权利要求3所述的一种电路板半导体焊接定位装置，其特征在于：所述T型支撑底座(608)的一侧安装有承托底板(606)，且承托底板(606)的一侧与第二磁吸固定板(605)卡合连接。

5.根据权利要求4所述的一种电路板半导体焊接定位装置，其特征在于：所述T型支撑底座(608)的一侧与支撑支架(801)安装连接，且支撑支架(801)远离T型支撑底座(608)的一端安装有伸缩电机(802)，所述伸缩电机(802)的输出端安装有第一焊接电烙铁(803)，其中，所述支撑支架(801)内部设有的异形支架能够把第一焊接电烙铁(803)伸到电路板的反面。

6.根据权利要求1所述的一种电路板半导体焊接定位装置，其特征在于：所述加固组件(7)还包括L型支撑底座(702)，且L型支撑底座(702)的一侧安装有第二翻转电机(701)，所述第二翻转电机(701)的输出端连接有第二活动翻板(707)，且第二活动翻板(707)的一侧连接有第四磁吸固定板(704)，且第四磁吸固定板(704)的底部连接有第五磁吸固定板(705)，所述第五磁吸固定板(705)的一端连接有第六磁吸固定板(706)。

7.根据权利要求6所述的一种电路板半导体焊接定位装置，其特征在于：所述第四磁吸固定板(704)、第五磁吸固定板(705)和第六磁吸固定板(706)的表面部分位置具有磁性吸力，所述第四磁吸固定板(704)、第五磁吸固定板(705)和第六磁吸固定板(706)能够通过拼接固定住不同外形的异形电路板；

其中，所述第二翻转电机(701)的一端安装有手动扳手(703)，所述手动扳手(703)能够通过手动紧急启闭第二翻转电机(701)。

8.根据权利要求1所述的一种电路板半导体焊接定位装置，其特征在于：所述固定顶板(1)的顶端镶嵌有限位滑槽(12)，所述固定顶板(1)的顶端安装有连接角钢(11)，且连接角钢(11)底端设有滑块在限位滑槽(12)内滑动，所述固定顶板(1)的底端安装有直立伸缩杆(2)，且直立伸缩杆(2)的输出端安装有第二焊接电烙铁(10)，其中，所述连接角钢(11)的底端安装有倾斜伸缩杆(3)，且倾斜伸缩杆(3)的输出端安装有第三焊锡电烙铁(14)，

其中所述固定顶板(1)和主机底板(4)之间的连接处固定有空心支撑杆(13)。