1.一种芯片焊接设备，包括焊接台（3）、输送载物板（4）的输送机（1）、提升组件以及平推组件，其特征在于，所述焊接台（3）底部固定有支架（2），焊接台（3）顶部固定有顶架（6），顶架（6）的顶部固定有一对朝下的第一气缸（7），两个第一气缸（7）的输出轴连接有同一个安装板（8），安装板（8）底部安装有多组电烙铁（9），焊接台（3）顶部设有第一隔条（10）和第二隔条（11），第一隔条（10）和第二隔条（11）之间设置有挡块（12）和可以取走的承载板（5），挡块（12）与焊接台（3）固定连接，提升组件用于逐个将输送机（1）上的载物板（4）提升到焊接台（3）的高度，平推组件用于将提升组件上的载物板（4）推到焊接台（3）上；

所述提升组件包括托板（17），输送机（1）的机架一端固定有底板（16）和一对固定杆（20），托板（17）与底板（16）形成弹性连接，底板（16）的一端设有和托板（17）相贴的挡板（24），托板（17）底部固定有一对第一支杆（18），第一支杆（18）的端部固定有第一齿条（19），固定杆（20）上插设有第二齿条（23），两个固定杆（20）之间转动连接有同一个主轴（21），主轴（21）两端均固定套设有全齿轮（22），全齿轮（22）与第一齿条（19）和第二齿条（23）均啮合连接，输送机（1）一端的输送辊的两端均固定套设有半齿轮（15），半齿轮（15）和第二齿条（23）啮合连接；

所述托板（17）底部固定有一对穿过底板（16）的导柱（26），导柱（26）上套设有第一弹簧（25），第一弹簧（25）的底端固定在导柱（26）上，顶端与底板（16）固定连接；

所述输送机（1）上设置有进料组件，进料组件包括多个固定在机架顶部的导向杆（43），多个导向杆（43）上共同套设有框架（42），框架（42）底部固定有多个均匀分布的拦板（44），机架的两侧均转动连接有连接轴（45），连接轴（45）和输送辊上均固定套设有同步轮（46），两个同步轮（46）之间通过同步带（41）连接，连接轴（45）上还固定套设有弧形条（14）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述焊接台（3）底部固定有一对固定板（27），固定板（27）上插设有上下分布的导杆（29）和圆杆（28），导杆（29）和圆杆（28）的外端共同固定有连接板（31），连接板（31）和固定板（27）之间通过套在导杆（29）上的第二弹簧（30）连接，第一支杆（18）顶部通过扭簧连接有轴柱（32），轴柱（32）上固定套设有挂钩（33）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述平推组件包括固定在机架顶部的门型板（34），门型板（34）上贯穿固定有一对第二气缸（35），两个第二气缸（35）的输出轴共同固定有推板（36），第二气缸（35）上设置有解锁组件，用于解除挂钩（33）挂在圆杆（28）上。

4.根据权利要求3所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述解锁组件包括固定套设在第二气缸（35）的输出轴上的第二支杆（37），第二支杆（37）的端部固定有插杆（38），连接板（31）上设置有推挤结构。

5.根据权利要求4所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述推挤结构包括固定在连接板（31）底端的三角块（39）。

6.根据权利要求4所述的一种芯片焊接设备，其特征在于，所述推挤结构包括两个磁铁（40），两个磁铁（40）分别安装在连接板（31）和插杆（38）的相邻端上。

7.根据权利要求2‑6任一项所述的一种芯片焊接设备的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将芯片装入载物板（4）上的凹槽内，将引脚（13）安装到承载板（5）上，而后将承载板（5）插入第一隔条（10）和第二隔条（11）之间，将载物板（4）放到输送机（1）的皮带上；

S2、输送机（1）启动并将载物板（4）逐个输送到托板（17）上，载物板（4）停止在挡板（24）处；

S3、提升组件将托板（17）向上提升，直至托板（17）到达焊接台（3）的高度，此时挂钩（33）挂在圆杆（28）上，将托板（17）的位置锁定；

S4、平推组件将托板（17）上的载物板（4）推到焊接台（3）上，直至载物板（4）紧贴第二隔条（11），同时解锁组件使得挂钩（33）脱离圆杆（28），托板（17）复位；

S5、第一气缸（7）输出轴带动安装板（8）和电烙铁（9）向下移动，通过电烙铁（9）将引脚（13）焊接到芯片上；

S6、焊接完毕后，平推组件和电烙铁（9）各自复位，将承载板（5）和载物板（4）从焊接台（3）上取走。