1.一种电子用高性能铜合金，其特征在于，包括以下制备步骤：（1）将纳米银、纳米锡、铜合金混合，进行真空熔炼，随后倒入模具中，冷却至室温，得改性铜合金；所述铜合金成分的质量百分比为：锌29%、锰3%、铁2%、铜66%；

（2）在高氧压条件下，将合金粉末通过激光熔覆包覆改性铜合金，得电子用高性能铜合金；所述合金粉末成分的质量百分比为：铝30%、铬30%、碳化钨15%、镍20%、钴5%。

2.根据权利要求1所述的一种电子用高性能铜合金，其特征在于，步骤（1）所述真空度为0.1Pa。

3.根据权利要求1所述的一种电子用高性能铜合金，其特征在于，步骤（1）所述熔炼温度为950 1100℃、时间为3 6h。

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4.根据权利要求1所述的一种电子用高性能铜合金，其特征在于，步骤（1）所述纳米银、纳米锡、铜合金的质量比为1:1 3:50。

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5.根据权利要求1所述的一种电子用高性能铜合金，其特征在于，步骤（2）所述高氧压的气压为260 350kPa。

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6.根据权利要求1所述的一种电子用高性能铜合金，其特征在于，步骤（2）所述激光熔覆工艺参数：激光功率为1500W、扫描速度为2mm/s。