1.一种碳化硅陶瓷晶舟切割设备，其特征在于：包括：

激光切割头（1），所述激光切割头（1）的下方设置有晶舟本体（2），所述晶舟本体（2）的两侧均设置有侧安装板（3）；

所述侧安装板（3）的两端均滑动安装有安装滑座（4）、且安装滑座（4）的中部转动安装有转动盘（5），正对应的两个转动盘（5）之间设置有相互平行的驱动杆（6）和调节杆（7），所述驱动杆（6）和调节杆（7）之间设置有连接件（8），连接件（8）的两侧均设置有夹持块（9），夹持块（9）表面的上端固定连接有限位卡块（10），所述夹持块（9）共计四个且分别抵在晶舟本体（2）内侧的四角处，所述夹持块（9）通过限位卡块（10）对晶舟本体（2）扣紧定位，所述夹持块（9）的一侧面固定连接有支撑板（92）、且支撑板（92）对晶舟本体（2）的下表面支撑；

所述调节杆（7）的外侧套设有与之滑动连接的调节套筒（71），所述调节套筒（71）的两端均开设有螺纹，所述调节套筒（71）旋转并驱动其两端的夹持块（9）同步反向移动，所述驱动杆（6）的中部开设有螺纹，所述驱动杆（6）旋转并驱动连接件（8）和调节套筒（71）沿调节杆（7）长度方向移动；

所述晶舟本体（2）整体呈弧形结构，所述晶舟本体（2）的内凹面固定设置有置料座（23）、且置料座（23）表面由激光切割头（1）加工出多个呈等间距分布的齿槽，所述晶舟本体（2）的外凸面固定设置有底座（24），所述晶舟本体（2）的表面开设有减重槽（21），且减重槽（21）的两侧内壁均固定连接有横板（22），所述夹持块（9）贴合横板（22）的侧边缘、且限位卡块（10）和支撑板（92）分别贴合横板（22）的上下两表面，所述限位卡块（10）的边缘处设置有导向倒角（11）；

所述夹持块（9）的下端固定连接有凸块（91）、且凸块（91）活动套设于驱动杆（6）的外侧，所述连接件（8）包括套筒一（81）和套筒二（82）、且两者之间通过连接块（83）固定连接，所述套筒一（81）与驱动杆（6）之间螺纹套接，所述调节套筒（71）表面中部开设有环形槽（72），所述套筒二（82）活动套设于调节套筒（71）的外侧并与环形槽（72）相适配；

所述侧安装板（3）的底部设置有轨道梁（32），所述侧安装板（3）的两端均开设有滑动槽（31），所述安装滑座（4）的上下两表面均开设有滑动凹槽（42）、且安装滑座（4）通过滑动凹槽（42）滑动安装于滑动槽（31）内腔，所述侧安装板（3）的表面固定安装有驱动气缸（43）、且驱动气缸（43）驱动安装滑座（4）滑动；

所述安装滑座（4）的中部贯穿开设有与转动盘（5）相适配的通孔（41），所述转动盘（5）的表面固定连接有限位缘（51）、且限位缘（51）贴合安装滑座（4）表面，所述驱动杆（6）的端部和调节杆（7）的端部均与转动盘（5）转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷晶舟切割设备，其特征在于：所述支撑板（92）设置成与调节套筒（71）同心的弧形结构、并朝向调节套筒（71）的端部，所述夹持块（9）的另一侧面安装有防护波纹管（12）、且防护波纹管（12）活动套设于调节套筒（71）的外侧。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅陶瓷晶舟切割设备，其特征在于：所述套筒二（82）的表面开设有连接槽（84），所述防护波纹管（12）的端部设置有与连接槽（84）相适配的连接凸板（121），所述防护波纹管（12）的两端通过螺钉分别与夹持块（9）和套筒二（82）保持固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅陶瓷晶舟切割设备，其特征在于：所述驱动杆（6）和调节杆（7）的一端均设置有驱动其旋转的调节电机（52）、且调节电机（52）固定安装于一个限位缘（51）表面，所述驱动杆（6）的另一端外侧设置有蜗轮（53）、且蜗轮（53）与另一个限位缘（51）表面固定连接，所述蜗轮（53）的外侧设置有与之啮合传动的蜗杆（54）、且蜗杆（54）通过支撑座（55）转动安装于安装滑座（4）表面。

5.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷晶舟切割设备，其特征在于：所述晶舟本体（2）的上方设置有导向横梁（13），且导向横梁（13）的两端均通过支架固定于工作台表面，所述导向横梁（13）的外侧滑动套设有滑动座（131），所述滑动座（131）的下表面固定连接有伸缩件（101），且伸缩件（101）的下端与激光切割头（1）之间通过铰支座（102）保持转动连接，所述激光切割头（1）的外侧设置有与其朝向一致的气管（103）。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷晶舟切割设备，其特征在于：所述调节杆（7）的截面呈多边形结构，所述调节套筒（71）的内部中空并与调节杆（7）相适配，所述调节套筒（71）两端的螺纹旋向相反、且两个夹持块（9）呈对称分布。