1.一种半导体芯片封装机构，包括水平放置在地面上的操作平台（1），所述操作平台（1）上表面的凹槽内转动安装有输送带（2），且所述输送带（2）上方等间距摆放放置模具（3），其特征在于，还包括：所述操作平台（1）上表面堆叠放置有物料盘（4），且所述操作平台（1）上表面设置有与物料盘（4）对应的上料机构，利用上料机构将物料盘（4）中的半导体芯片物料放入放置模具（3）内；

利用输送带（2）将放置模具（3）输送到固定安装在操作平台（1）上表面中间位置的封装仓（11）内部，所述封装仓（11）内部设置有注胶封装机构，利用注胶封装机构对放置模具（3）中的半导体芯片封装；

所述封装仓（11）内部设置有保温机构，利用保温机构对注胶封装机构加热保温，避免用于封装的环氧树脂固化结块；

所述上料机构包括支撑板（6）和带动支撑板（6）上下移动的第一伸缩气缸（5），且所述支撑板（6）前端下方安装有利用负压对半导体芯片吸附的固定吸盘（7）；

所述注胶封装机构包括两个循环工作的挤压模具（12）和带动挤压模具（12）上下移动的第二伸缩气缸（13），所述挤压模具（12）与固定安装在封装仓（11）内部的原料箱（21）之间组成连通结构；

所述第二伸缩气缸（13）底端同轴固定安装有从动齿轮（22），且所述从动齿轮（22）与封装仓（11）内侧的主动齿轮（23）之间啮合连接；

对挤压模具（12）加热的保温机构包括固定安装在操作平台（1）上表面的保温板（14），且所述保温板（14）内部固定安装有过滤棉（19），并且所述保温板（14）通过输送管道（18）与封装仓（11）内部的净化机构组成连通结构；

所述净化机构包括固定在封装仓（11）内壁的净化箱（15），所述净化箱（15）内部装有化学药剂，且所述净化箱（15）内部固定安装有带有贯穿孔洞的阻隔板（17），并且所述净化箱（15）内部固定安装有对化学药剂加热的加热器（16），同时所述净化箱（15）前侧连通安装有对有害气体进行吸附的负压泵（20）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述固定吸盘（7）上表面固定安装有带动其移动的限位滑块（8），且所述限位滑块（8）内部贯穿螺纹安装有由电机驱动转动的移动丝杆（9），并且所述限位滑块（8）与开设在支撑板（6）内部的限位滑槽（10）之间组成滑动结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述封装仓（11）上表面固定安装有加料箱（24），且所述加料箱（24）通过侧面的第一连接管（25）与净化箱（15）之间组成连通结构，并且所述第一连接管（25）外部设置有压力阀。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于：所述加料箱（24）通过上表面固定安装的第二连接管（26）与固定安装在支撑板（6）上表面的鼓风气囊（27）之间组成连通结构，且所述鼓风气囊（27）上表面贯穿安装有进气管（2701），并且所述进气管（2701）与第二连接管（26）外部均设置有单向阀，利用限位滑块（8）上端固定安装的挤压板（28）对鼓风气囊（27）进行挤压。

5.一种半导体芯片封装工艺，使用如权利要求1所述的一种半导体芯片封装机构，其特征在于，包括以下步骤：封装基板准备：准备封装基板，由塑料、陶瓷或金属材料支撑，用于安装和连接芯片；

芯片测试：在封装之前，利用测试设备对生产好的半导体芯片测试，确保其正常运行，功能正常；

粘合：将芯片粘合到封装基板上，采用焊接或者粘合剂将芯片与基板之间连接固定；

导线连接：使用金属导线将芯片与封装基板上的引脚连接起来，实现芯片与外部电路的连接；

封装材料注射：将封装材料注入封装基板中，从而将芯片完全封装在内，保护芯片不受外界环境的影响，达到缓冲保护的目的。