1.基于3D打印微流控芯片的油纸绝缘多场多相流试验方法，其特征在于：所述3D打印微流控芯片包括：若干相同的实验区域；

所述实验区域包括：

多孔结构区，用于对应变压器绕组外部包裹的绝缘纸；

油隙区，用于模拟变压器不同电压绕组间的油隙；

铜电极孔，用于放置铜电极；

热电偶孔，用于放置热电偶探头；

流道接口，用于流进油隙和流出油隙；

所述热电偶孔和流道接口分布在油隙区；

所述多孔结构区与油隙区相邻；

所述铜电极孔分布在油隙区两侧；

该方法包括以下步骤：

采用微焦点X‑CT对单张绝缘纸页进行扫描，根据X‑CT的最高分辨率确定扫描样品的尺寸，扫描得到绝缘纸微孔隙结构的一系列断层扫描图；

采用Avizo软件，基于绝缘纸孔隙的断层扫描图，进行纸页微孔隙结构的三维重构，得到三维结构体；

在得到的三维结构体中，提取出中间核心部分且未变形的三维区域结构，用作微流控芯片3D孔隙结构的打印复现目标区域；

所述多孔结构区与所述打印复现目标区域匹配并进行3D打印而成；

使用Solidworks软件完成所述微流控芯片的三维模型，生成三维STL文件格式；

将STL格式的文件导入到3D打印机的控制软件中，设置流道平行于z方向为打印方向，并通过分层切片操作得到微流控芯片打印流程的控制代码；

将耐高温树脂装入3D打印机，设置z向分层打印厚度，并启动3D打印机，根据所述微流控芯片打印流程的控制代码打印微流控芯片；

取下打印完成的微流控芯片，置于超声波清洗器中，用无水乙醇进行超声波清洗8～

12min；

使用注射器吸取适量去离子水，冲洗微流控芯片的外表面和流道，直到流道畅通无阻塞，将微流控芯片置于烘箱中烘干；

烘干后，将微流控芯片置于紫外线固化箱中，使用405nm紫外光二次固化微流控芯片，每照射2～5min检查一次，直到微流控芯片完全固化；

将铜电极和热电偶探头分别插入铜电极孔和热电偶孔，并用透明密封胶对缝隙进行封堵；

对流道壁面进行纤维处理；

对应连接微流控芯片上的铜电极、热电偶探头和流道接口，模拟绕组间的工作状态。

2.根据权利要求1所述的油纸绝缘多场多相流试验方法，其特征在于：所述对流道壁面进行纤维处理具体为：将整个流道使用体积百分浓度为1％的TWEEN‑20溶液清洗30min以上，以提高流道壁面的亲水性；

称取10g微晶维素加入到10ml质量百分浓度为64％的H2SO4溶液中，搅拌使纤维素分散均匀，然后再在45℃水浴中搅拌2～5min后，加大量的去离子水终止反应；随后进行3次离心清洗，去除残余的硫酸，然后使用透析的方式完全除去硫酸及其他多余的离子，将酸解后的纤维素使用细胞破碎仪50W超声处理1min得到微纤维素悬液，并将其以100mg/L分散于去离子水中，制备成纤维素溶液；

通过压力泵将上述纤维素溶液通入流道，控制压力泵的压力，使纤维素溶液以5μL/min的速度在流道中通流10～30min，使溶液中的纤维充分吸附至流道壁面，形成类似于绝缘纸纤维之间的微毛细管环境；

将处理后的微流控芯片放入烘箱中烘干。

3.根据权利要求1所述的油纸绝缘多场多相流试验方法，其特征在于：所述对应连接微流控芯片上的铜电极、热电偶探头和流道接口，模拟绕组间的工作状态具体为：将微流控芯片上的铜电极连接至交流电压源，根据电极间距离及所需场强，设置电压源输出电压的大小，模拟绕组间的电场环境；

将铜电极连接至交流电流源，结合热电偶温度显示，通过调节电流大小控制微流控芯片内部的温度，模拟绕组间的温度场环境；

将两个流道接口连接循环泵，设置一定的循环流速，模拟变压器绕组间油隙中的纵向流场，并在多孔结构区域外部产生一定的流体压强；

将微流控芯片置于振动台上，模拟变压器油铁芯振动造成的绕组振动。

4.根据权利要求1所述的油纸绝缘多场多相流试验方法，其特征在于：所述对应连接微流控芯片上的铜电极、热电偶探头和流道接口，模拟绕组间的工作状态后还包括：采用激光共聚焦显微镜观察绕组间的工作状态下，多孔介质内部的油、气和水三相流的变化特性。