1.一种自加热纳米压印工艺，其特征在于，包括如下压印步骤：

S1，选择所需的图形化基板(1)；

S2，在选好的图形化基板(1)上成型带有导电薄膜的压印胶；先在图形化基板(1)上镀上第一层液态压印胶(7)；待第一层液态压印胶(7)固化后在其上表面覆盖一层复合自支撑透明导电薄膜(9)，然后在复合自支撑透明导电薄膜(9)的上表面镀上第二层液态压印胶(8)，得到带有导电薄膜的压印胶；

S3，待步骤S2中带有导电薄膜的压印胶固化后，将其整体从图形化基板(1)上进行剥离，得到图形化电极结构；

S4，在衬底(2)上旋涂光刻胶(3)，然后将图形化电极结构带有图形的一侧覆盖到光刻胶(3)上，并施加压力，进行压印形成胶柱(4)，然后打开电源为导电薄膜(5)通电，同时照射紫外光，对胶柱(4)进行固化。

2.根据权利要求1所述的一种自加热纳米压印工艺，其特征在于，步骤S2中的压印胶(6)选用硅胶或聚乙烯吡咯烷酮或聚乙烯醇材料。

3.根据权利要求2所述的一种自加热纳米压印工艺，其特征在于，步骤S2中的导电薄膜(5)选用金属纳米线或导电聚合物或碳基材料。

4.根据权利要求3所述的一种自加热纳米压印工艺，其特征在于，步骤S2中先在图形化基板(1)上喷涂一层透明导电薄膜(5)，然后在已经镀膜的图形化基板(1)上覆盖一层液态压印胶，得到带有导电薄膜的压印胶。

5.根据权利要求4所述的一种自加热纳米压印工艺，其特征在于，步骤S3中得到图形化电极结构后，在图形化电极结构上引出正负电极，然后与电源连接。

6.根据权利要求3所述的一种自加热纳米压印工艺，其特征在于，步骤S2中先在图形化基板(1)上镀上第一层液态压印胶(7)；待第一层液态压印胶(7)固化后在其上表面进行等离子清洗，清洗完后在第一层液态压印胶(7)上表面喷涂一层透明导电薄膜(5)；然后在导电薄膜(5)的上表面镀上第二层液态压印胶(8)，得到带有导电薄膜的压印胶。

7.根据权利要求6所述的一种自加热纳米压印工艺，其特征在于，在第一层液态压印胶(7)上喷涂透明导电薄膜后，先在导电薄膜(5)上引出正负电极，然后再镀第二层液态压印胶(8)。

8.根据权利要求1所述的一种自加热纳米压印工艺，其特征在于，在平面衬底上镀一层银纳米线基透明导电薄膜，然后再在其表面镀一层液态聚乙烯醇PVA，并固化，然后将其从平面衬底上剥离，得到复合自支撑透明导电薄膜(9)。

9.根据权利要求8所述的一种自加热纳米压印工艺，其特征在于，得到复合自支撑透明导电薄膜(9)后，先引出正负电极，然后在复合自支撑透明导电薄膜(9)上镀第二层液态压印胶(8)。