1.一种单晶硅炉腔体的底部加热装置，包括石墨加热器及电极，所述石墨加热器包括加热器本体及自所述加热器本体相对两端向下延伸的电极脚，所述电极用于与所述电极脚电性连接，其特征在于，所述加热器本体包括二个主体部、分别与所述二个主体部相连的第一加热部、第二加热部及第三加热部，所述第二加热部位于所述第一加热部、第三加热部之间，且所述第二加热部的加热总面积大于所述第一加热部的加热总面积，所述第三加热部的加热总面积小于或等于所述第三加热部的加热总面积。

2.根据权利要求1所述的单晶硅炉腔体的底部加热装置，其特征在于，所述第二加热部的纵向加热面积为所述第一加热部的纵向加热面积的2‑4倍。

3.根据权利要求2所述的单晶硅炉腔体的底部加热装置，其特征在于，所述第二加热部的纵向加热面积为所述第一加热部的纵向加热面积的2.6倍。

4.根据权利要求1所述的单晶硅炉腔体的底部加热装置，其特征在于，所述第二加热部的开槽宽度大于所述第一加热部的开槽宽度。

5.根据权利要求4所述的单晶硅炉腔体的底部加热装置，其特征在于，所述第二加热部的开槽宽度为所述第一加热部的开槽宽度的1.2‑1.6倍。

6.根据权利要求5所述的单晶硅炉腔体的底部加热装置，其特征在于，所述第一加热部的开槽宽度等于所述第三加热部的开槽宽度。

7.根据权利要求1所述的单晶硅炉腔体的底部加热装置，其特征在于，所述第二加热部的径向厚度小于所述第一加热部的径向厚度。

8.根据权利要求7所述的单晶硅炉腔体的底部加热装置，其特征在于，所述第二加热部的径向厚度为所述第一加热部的径向厚度的0.3‑0.6。

9.根据权利要求8所述的单晶硅炉腔体的底部加热装置，其特征在于，所述第一加热部的径向厚度为所述第三加热部的径向厚度的1.1‑1.3。

10.一种压力容器，其特征在于，包括如权利要求1‑9任一项所述的单晶硅炉腔体的底部加热装置。