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专利号: 2023235414721
申请人: 京岚智联数字科技苛岚有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-11-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种计算机壳体加工用打磨装置,包括物件主体(1),其特征在于:所述物件主体(1)的一侧固定连接有支撑块(2),所述物件主体(1)的一侧固定连接有储物壳(3);

所述储物壳(3)的一侧固定连接有隔断(4),所述物件主体(1)的一侧固定连接有连接板(11),所述连接板(11)的一侧固定连接有保护框(5),所述保护框(5)的一侧固定连接有围栏(6),所述连接板(11)的一侧固定连接有保护壳(10);

所述保护壳(10)的一侧固定连接有连接块(12),所述连接块(12)的一侧固定连接有电机(15),所述电机(15)的输出轴通过联轴器固定连接有打磨块(7),所述物件主体(1)的一侧固定连接有挡板(8),所述挡板(8)的一侧固定连接有控制器(9),所述保护壳(10)的一侧开设有散热开口(13),所述保护壳(10)的一侧固定连接有轴承(14)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机壳体加工用打磨装置,其特征在于:所述物件主体(1)的一侧固定连接有支撑块(2),且支撑块(2)以物件主体(1)的垂直中线为对称轴对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种计算机壳体加工用打磨装置,其特征在于:所述储物壳(3)的一侧固定连接有隔断(4),且隔断(4)数量为多个并彼此之间相互平行。

4.根据权利要求1所述的一种计算机壳体加工用打磨装置,其特征在于:所述保护框(5)的一侧固定连接有围栏(6),且围栏(6)数量为多个并彼此之间相互垂直。

5.根据权利要求1所述的一种计算机壳体加工用打磨装置,其特征在于:所述电机(15)的一侧固定连接有连接块(12),且连接块(12)以电机(15)的垂直中线为对称轴对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种计算机壳体加工用打磨装置,其特征在于:所述电机(15)的输出轴通过联轴器固定连接有打磨块(7),且打磨块(7)贯穿保护壳(10)的表面并延伸至保护壳(10)的内部。

7.根据权利要求1所述的一种计算机壳体加工用打磨装置,其特征在于:所述挡板(8)的一侧固定连接有控制器(9),且控制器(9)通过挡板(8)和物件主体(1)之间进行连接。