1.一种电子元器件高效涂胶装置，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部设置有电动伸缩柱(2)，所述电动伸缩柱(2)的顶部固定安装有储胶筒(3)，所述储胶筒(3)的底端固定连通有连通管(4)，其特征在于，所述电子元器件高效涂胶装置还包括固定环(5)，所述固定环(5)固定连接在储胶筒(3)的表面，所述固定环(5)的内壁固定连接有安装柱(6)；

支撑架(7)，所述支撑架(7)相对设置在安装柱(6)的顶部，所述支撑架(7)的顶端固定安装有电机(8)，所述电机(8)的驱动轴固定连接有螺杆(9)；

活动柱(10)，所述活动柱(10)的内壁与螺杆(9)的表面螺纹连接，所述活动柱(10)的表面相对设置有限位板(11)，所述活动柱(10)的表面与安装柱(6)顶端的内部相贴合；

涂胶头(15)，所述安装柱(6)的底面固定连通有涂胶头(15)，所述涂胶头(15)的表面与连通管(4)的底端固定连通。

2.根据权利要求1所述的电子元器件高效涂胶装置，其特征在于，还包括连接盘(12)，所述连接盘(12)的表面与安装柱(6)的内部滑动连接，所述连接盘(12)的底面固定连接有弹簧一(13)，所述弹簧一(13)的底端与安装柱(6)内腔的底部固定连接，所述连接盘(12)底面的中心固定安装有挤出柱(14)，所述挤出柱(14)的表面与涂胶头(15)的内壁相贴合。

3.根据权利要求1所述的电子元器件高效涂胶装置，其特征在于，还包括辅助组件(16)，所述辅助组件(16)设置在涂胶头(15)的底部。

4.根据权利要求3所述的电子元器件高效涂胶装置，其特征在于，所述辅助组件(16)包括连接板(161)、转动端(162)、连接柱(163)、弹簧二(164)、固定板(165)、遮盖罩(166)、封隔板(167)，所述连接板(161)固定连接在涂胶头(15)的表面，所述转动端(162)转动连接在连接板(161)长度方向上远离涂胶头(15)一侧的内部，所述连接柱(163)设置在转动端(162)的底面，所述弹簧二(164)的顶端固定连接在连接柱(163)的底端，所述弹簧二(164)的底端与固定板(165)顶部的一侧固定连接，所述固定板(165)相对弹簧二(164)的一侧固定连接在遮盖罩(166)的表面，所述遮盖罩(166)的内壁与涂胶头(15)的底端活动连接，所述封隔板(167)设置在遮盖罩(166)内部的底面。