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专利号: 2023234518085
申请人: 刘可可
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有防护结构的芯片制造用切割装置,包括底座(1),所述底座(1)顶部的后侧固定连接有仪器板(2),所述底座(1)的顶部固定连接有支撑块(3);

其特征在于:所述仪器板(2)的顶部固定安装有冲压机(4),所述冲压机(4)的底部固定连接有切刀(5),所述切刀(5)的两侧均竖向滑动连接有移动块(6),所述移动块(6)的内部固定连接有固定杆(7),所述切刀(5)两侧的顶部均固定连接有稳定块(8),所述固定杆(7)的顶端贯穿至稳定块(8)的顶部,所述移动块(6)的顶部固定连接有推动弹片(9),所述推动弹片(9)的顶部与稳定块(8)的底部固定连接,所述固定杆(7)的底端固定连接有压紧板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的芯片制造用切割装置,其特征在于:所述切刀(5)的两侧均开设有矩形槽(11),所述矩形槽(11)的数量为四个。

3.根据权利要求2所述的一种具有防护结构的芯片制造用切割装置,其特征在于:所述矩形槽(11)的内部竖向滑动连接有矩形块(12),所述矩形块(12)的外侧与移动块(6)的内侧固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的芯片制造用切割装置,其特征在于:所述支撑块(3)的顶部开设有分割槽(13),所述分割槽(13)位于切刀(5)的底部。

5.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的芯片制造用切割装置,其特征在于:所述支撑块(3)右侧的顶部开设有导向槽(14),所述导向槽(14)的形状为三角形。

6.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的芯片制造用切割装置,其特征在于:所述固定杆(7)的顶端固定连接有限位块(15),所述限位块(15)位于稳定块(8)的顶部。

7.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的芯片制造用切割装置,其特征在于:所述压紧板(10)的底部固定连接有压紧垫(16),所述压紧垫(16)和压紧板(10)的长度相同。