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专利号: 2023234132713
申请人: 诸暨大美科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-10-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种金片装置的切刀驱动机构,包括驱动切刀(1)切片的驱动电机(2),其特征在于:

所述的驱动电机上设有驱动摆杆(3),所述的切刀(1)上设有安装切刀(1)的安装架(6),所述的驱动摆杆与切刀(1)之间设有切刀传动组件(4),所述的切刀传动组件(4)包括设于安装架(6)上、滑移驱动切刀(1)切片的压轴(7),所述的压轴(7)外套设有复位的弹簧(5),所述的压轴(7)上还设有可调节弹簧压缩量的调节结构(13)。

2.如权利要求1所述的金片装置的切刀驱动机构,其特征在于:所述的压轴(7)上端设有切刀连杆(8),所述的切刀连杆(8)连接有与驱动摆杆(3)相配合的第一摆杆(9)。

3.如权利要求1所述的金片装置的切刀驱动机构,其特征在于:所述的切刀(1)上设有控制切刀(1)旋转的切刀驱动轴(10),所述的切刀驱动轴设于安装架(6)上。

4.如权利要求1所述的金片装置的切刀驱动机构,其特征在于:所述的压轴(7)下端设有摆杆压块(11),所述的摆杆压块(11)与切刀驱动轴(10)之间设有第二摆杆(12)。

5.如权利要求1所述的金片装置的切刀驱动机构,其特征在于:所述的调节结构(13)可为设于弹簧上方、可上下滑移的调节滑块以及定位固定调节滑块于压轴上的螺栓。