1.一种建筑设计用模型拼装结构，包括沙盘(1)、第一楼层拼装模型(2)、第二楼层拼装模型(3)和楼顶拼装模型(4)，其特征在于：所述第一楼层拼装模型(2)、第二楼层拼装模型(3)和楼顶拼装模型(4)均位于沙盘(1)的内部，所述沙盘(1)的内部设置有定位支撑机构，所述第一楼层拼装模型(2)和第二楼层拼装模型(3)之间连接有便携拼装机构，所述第二楼层拼装模型(3)和楼顶拼装模型(4)之间连接有便携安装机构。

2.根据权利要求1所述的一种建筑设计用模型拼装结构，其特征在于：所述定位支撑机构包括安装底座(5)、放置槽(6)和限位套筒(7)，所述第一楼层拼装模型(2)的底端外壁设置有安装底座(5)，所述沙盘(1)的底端内壁开设有放置槽(6)，所述放置槽(6)的两侧内壁对称嵌入式安装有限位套筒(7)。

3.根据权利要求2所述的一种建筑设计用模型拼装结构，其特征在于：所述限位套筒(7)的内部滑动连接有限位活塞杆(8)，且限位活塞杆(8)与限位套筒(7)的底端内壁之间连接有抵触弹簧(9)，所述限位活塞杆(8)的伸出端与抵触板(10)的一侧外壁相连接，所述抵触板(10)的另一侧外壁与抵触垫(11)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种建筑设计用模型拼装结构，其特征在于：所述便携拼装机构包括第一安装板(12)、T形槽(13)和抵触槽(14)，所述第一楼层拼装模型(2)的顶端外壁设置有第一安装板(12)，所述第一安装板(12)的顶端外壁对称开设有T形槽(13)，所述第一安装板(12)位于T形槽(13)的底端嵌入式安装有抵触槽(14)，且T形槽(13)和抵触槽(14)之间为导通设置。

5.根据权利要求4所述的一种建筑设计用模型拼装结构，其特征在于：所述抵触槽(14)的底端内壁设置有第一磁块(15)，所述第一磁块(15)的侧边外壁开设有孔洞。

6.根据权利要求5所述的一种建筑设计用模型拼装结构，其特征在于：所述第二楼层拼装模型(3)的底端外壁对称设置有T形条(16)，且T形条(16)的侧边外壁设置有第二磁块(17)，所述第二磁块(17)的侧边外壁设置有凸块。

7.根据权利要求6所述的一种建筑设计用模型拼装结构，其特征在于：所述T形槽(13)和T形条(16)之间为卡合连接，所述第一磁块(15)外壁开设的孔洞和第二磁块(17)外壁设置的凸块之间为卡合连接。

8.根据权利要求1所述的一种建筑设计用模型拼装结构，其特征在于：所述便携安装机构包括第二安装板(18)、限位槽(19)、限位磁块(20)和抵触磁块(21)，所述第二楼层拼装模型(3)的顶端外壁设置有第二安装板(18)，所述第二安装板(18)的顶端外壁对称开设有两组限位槽(19)，所述限位槽(19)的底端内壁设置有限位磁块(20)，所述楼顶拼装模型(4)的底端外壁对称设置有两组抵触磁块(21)，所述抵触磁块(21)与限位槽(19)之间为卡合连接。