1.一种数模转换芯片生产用压模装置，包括底座(2)，其特征在于：所述底座(2)的表面固定连接有下压装置(1)，所述底座(2)的内部固定连接有弹簧一(10)，所述弹簧一(10)的顶面固定连接有滑板(9)；

所述下压装置(1)的侧面固定连接有斜杆(3)，所述底座(2)的侧面固定连接有废料收集箱(6)，所述废料收集箱(6)的侧面固定连接有芯片收集箱(7)，所述底座(2)的表面开设有滑槽(12)，所述底座(2)的表面固定连接有固定板(19)，所述固定板(19)的侧面固定连接有弹簧二(20)，所述弹簧二(20)的侧面固定连接有刮板(5)，所述刮板(5)的底面固定连接有固定架(14)，所述固定架(14)的内部转动连接有转轴一(13)，所述转轴一(13)的表面固定连接有连杆一(11)，所述连杆一(11)的侧面固定连接有连接杆(4)，所述底座(2)的内部固定连接有固定轴(8)。

2.根据权利要求1所述的一种数模转换芯片生产用压模装置，其特征在于：所述固定轴(8)的一端贯穿于连杆一(11)，且连杆一(11)转动连接在固定轴(8)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种数模转换芯片生产用压模装置，其特征在于：所述固定架(14)，滑动连接在滑槽(12)的内部，所述刮板(5)滑动连接在底座(2)的表面。

4.根据权利要求1所述的一种数模转换芯片生产用压模装置，其特征在于：所述斜杆(3)的侧面与连接杆(4)的表面相贴合，所述滑板(9)滑动连接于底座(2)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种数模转换芯片生产用压模装置，其特征在于：所述刮板(5)的侧面固定连接有固定块(15)，所述固定块(15)的表面开设有槽口(16)，所述槽口(16)的内部转动连接有转轴二(18)，所述转轴二(18)的表面固定连接有连杆二(17)。

6.根据权利要求5所述的一种数模转换芯片生产用压模装置，其特征在于：所述连杆二(17)滑动连接于底座(2)的表面，且连杆二(17)与废料收集箱(6)的内壁相贴合。