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专利号: 2023230678102
申请人: 湖南华庆科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种手机触控后盖打孔用夹具,包括支承板件(1),所述支承板件(1)表面设有用于放置模具板件(2)的槽体,其特征在于:所述模具板件(2)底面呈阶梯型,所述模具板件(2)表面设有用于对手机固定的放置槽(201),模具板件(2)和放置槽(201)构成一个“凹”形结构,用于容纳手机;

所述支承板件(1)上表面转动有用于对所述模具板件(2)压紧的压定件(3),转动处设有用于对压定件(3)压紧的扭簧(4)。

2.根据权利要求1所述的一种手机触控后盖打孔用夹具,其特征在于:所述支承板件(1)的厚度为5mm‑15mm。

3.根据权利要求1所述的一种手机触控后盖打孔用夹具,其特征在于:所述放置槽(201)内底面与手机后盖间隙配合,开口端与所述模具板件(2)上表面之间设有倒角。

4.根据权利要求1‑3任一所述的一种手机触控后盖打孔用夹具,其特征在于:所述压定件(3)数量有两个,且分别位于所述模具板件(2)长度方向的两侧,所述压定件(3)水平方向呈门型结构。

5.根据权利要求4所述的一种手机触控后盖打孔用夹具,其特征在于:所述压定件(3)内部设有固定腔体(302),所述压定件(3)内壁贯穿设有多个气孔,气孔倾斜设置,且气孔高端与所述固定腔体(302)相连通。

6.根据权利要求5所述的一种手机触控后盖打孔用夹具,其特征在于:所述放置槽(201)内底面贯穿设置有贯穿孔(202),所述贯穿孔(202)与手机上的触控后盖孔相对应。

7.根据权利要求6所述的一种手机触控后盖打孔用夹具,其特征在于:所述模具板件(2)包括两个高度不同的底面,两个底面呈阶梯型,位于高端的底面连接有定位插件(203)。

8.根据权利要求7所述的一种手机触控后盖打孔用夹具,其特征在于:所述支承板件(1)上设有与所述定位插件(203)插接的插孔,插孔与所述定位插件(203)插接对应。