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专利号: 2023230424248
申请人: 昆明寿台半导体科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体传感器存储装置,包括机盒(11),其特征在于:所述机盒(11)右端面固定设有限位轴(15),所述限位轴(15)上端面设有能上下移动的顶盖(12);

所述机盒(11)前后两端面固定设有卡扣内箱(13),所述机盒(11)上端面设有开口向上的存储腔(17),所述存储腔(17)内固定设有橡胶内层(18),所述橡胶内层(18)内设有六处开口向上的存储内嵌腔(19),所述存储内嵌腔(19)内固定设有插孔块(20),所述插孔块(20)上端面设有四处孔隙。

2.根据权利要求1所述的一种半导体传感器存储装置,其特征在于:所述插孔块(20)上端面固定设有半导体元件(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体传感器存储装置,其特征在于:所述顶盖(12)下端面固定设有隔离箱(22),所述隔离箱(22)下端面固定设有四处限位安装块(26)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体传感器存储装置,其特征在于:所述插孔块(20)外圆面设有四处安装内腔(21)。

5.根据权利要求3所述的一种半导体传感器存储装置,其特征在于:所述隔离箱(22)内设有隔离腔(23),所述隔离腔(23)内设有能上下移动的固定块(24)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体传感器存储装置,其特征在于:所述隔离腔(23)上壁与所述固定块(24)上端面之间固定连接有固定弹簧(25)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体传感器存储装置,其特征在于:所述顶盖(12)下端面固定设有卡块(14)。