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专利号: 2023230196326
申请人: 山东通庭敬电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-10-21
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种手机维修用定位结构,包括板体一(10),其特征在于:所述板体一(10)顶部均匀开设有横向T型凹槽(11)和纵向T型凹槽(12),所述横向T型凹槽(11)和纵向T型凹槽(12)交错形成均匀的正方格;还包括可连接在横向T型凹槽(11)和纵向T型凹槽(12)内壁的圆杆(30),所述圆杆(30)顶部连接螺帽(50),所述圆杆(30)上安装圆筒(40),所述圆筒(40)外壁安装对手机电路板进行定位的板体二(60)。

2.根据权利要求1所述的一种手机维修用定位结构,其特征在于,所述板体一(10)底部粘接橡胶层一(20),所述板体一(10)采用金属材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种手机维修用定位结构,其特征在于,所述圆杆(30)外壁上方开设有外螺纹(31),所述螺帽(50)内壁开设内螺纹凹槽(51),所述内螺纹凹槽(51)与外螺纹(31)连接。

4.根据权利要求3所述的一种手机维修用定位结构,其特征在于,所述螺帽(50)底部中间开设十字凹槽(52),所述螺帽(50)外壁设有防滑层(53)。

5.根据权利要求1所述的一种手机维修用定位结构,其特征在于,所述板体二(60)靠近圆筒(40)一端开设有通孔(61),所述通孔(61)内壁设有圆筒(40),所述板体二(60)远离圆筒(40)一端粘接有橡胶层二(62)。

6.根据权利要求1所述的一种手机维修用定位结构,其特征在于,所述板体二(60)靠近圆筒(40)一端两侧开设有通孔(61),所述通孔(61)内壁设有圆筒(40),所述板体二(60)远离圆筒(40)一端粘接有橡胶层二(62)。