1.一种芯片检测用治具，其特征在于，包括：

底箱；

安装座，所述安装座设置在所述底箱的正上方；

多个检测模块，多个所述检测模块均装配在所述安装座上，多个所述检测模块呈环形等间距分布，多个所述检测模块用于放置多个芯片，并对芯片进行检测；

其中，所述底箱内设置有用于对安装座进行旋转的转动机构，且所述底箱上还设置有用于对多个检测模块上的多个芯片进行施压使其与检测触点良好接触的施压机构。

2.根据权利要求1所述的芯片检测用治具，其特征在于，所述转动机构包括有转轴、底座、步进电机和两个锥形齿轮，所述转轴转动安装在所述底箱上，且所述转轴的顶端与所述安装座的底部固定连接，所述底座安装在所述底箱内，所述步进电机固定安装在所述底座上，两个所述锥形齿轮分别固定套设在所述转轴上和所述步进电机的输出轴上，且两个所述锥形齿轮相啮合。

3.根据权利要求1所述的芯片检测用治具，其特征在于，所述安装座的底部和所述底箱的顶部均固定安装有环形座，下方的环形座的顶部和上方的环形座的底部均开设有环形槽，两个环形槽内设置有多个滚珠，多个滚珠呈环形均匀分布。

4.根据权利要求1所述的芯片检测用治具，其特征在于，所述施压机构包括有安装块、立柱、连接块、安装板、压板、多个滑杆和多个弹簧，所述安装块设于所述底箱的一侧且与底箱一体成型，所述立柱固定安装在所述安装块上，所述连接块转动套设在所述立柱上，所述安装板设于所述连接块的一侧且与连接块一体成型，所述压板设于所述安装板的正下方和所述安装座的正上方，多个所述滑杆均滑动安装在所述安装板上，且多个所述滑杆的底端均与所述压板固定连接，多个所述滑杆的顶端均固定安装有限位块。

5.根据权利要求4所述的芯片检测用治具，其特征在于，所述压板的顶部固定安装有丝杆，所述安装板上开设有活动孔，所述丝杆贯穿所述活动孔，所述丝杆上螺纹套设有手拧旋钮，所述手拧旋钮位于所述安装板的顶部。

6.根据权利要求4所述的芯片检测用治具，其特征在于，所述压板的底部粘贴有橡胶垫，所述压板的底部安装有多个薄膜式压力传感器，多个所述薄膜式压力传感器均位于所述橡胶垫与所述压板之间，多个所述薄膜式压力传感器的位置分别与多个所述检测模块上的芯片的位置对应。

7.根据权利要求1所述的芯片检测用治具，其特征在于，所述底箱上安装有用于操控步进电机的控制面板，所述控制面板上设置有用于显示薄膜式压力传感器所监测的压力数值的显示屏。