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专利号: 2023228955234
申请人: 德清县同达电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2024-12-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.电子防滑硅胶垫,其特征在于:包括硅胶片(1)和防滑组件(2);

硅胶片(1)内部安装有散热组件(3);

防滑组件(2)包含硅胶盘(21)、连接孔(22)和粘性橡胶(23),硅胶片(1)的下端开设有均匀分布的凹槽,凹槽的内部填充有粘性橡胶(23),凹槽内部的下端固定有硅胶盘(21),硅胶盘(21)的下端开设有均匀分布的连接孔(22);

散热组件(3)包含散热铜片(31)、导热硅脂(32)和导热铜丝(33),硅胶片(1)的内部开设有储存腔,储存腔的内部填充有导热硅脂(32),硅胶片(1)的下端开设有均匀分布的条形口,条形口与储存腔相通,条形口的内部固定有散热铜片(31),硅胶片(1)的圆周面上开设有均匀分布的导热孔,导热孔的内部固定有导热铜丝(33),所有的导热铜丝(33)的一端均位于储存腔的内部。

2.根据权利要求1所述的电子防滑硅胶垫,其特征在于:所述硅胶片(1)的边部开设有环形腔,环形腔的内部固定有金属加固环(4)。

3.根据权利要求1所述的电子防滑硅胶垫,其特征在于:所述硅胶片(1)的下端开设有环形槽,环形槽的内部固定有防滑环(5)。

4.根据权利要求3所述的电子防滑硅胶垫,其特征在于:所述防滑环(5)的下端设置有均匀分布的固定槽,固定槽的内部固定有防滑丝(6)。